2014中（成都）電子展即將于7月10日―12日，在成都世紀城新際會(huì )展中心隆重舉行。作為中電子展的忠實(shí)追隨者，今年又有大量PCB企業(yè)將亮相成都。通過(guò)對多家已報展企業(yè)的采訪(fǎng)，我們感受到整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)對于結構調整的迫切與動(dòng)力。

　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　產(chǎn)業(yè)的骨感與豐滿(mǎn)

　　

　　2013年，我PCB產(chǎn)業(yè)在困境中艱難發(fā)展，不少傳統多層PCB產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)在市場(chǎng)、成本、資金等壓力下虧損嚴重，部分運營(yíng)情況欠佳的中小企業(yè)停產(chǎn)、破產(chǎn)；同時(shí)，HDI板及FPCB生產(chǎn)企業(yè)受下游移動(dòng)終端等產(chǎn)業(yè)旺盛需求的刺激，發(fā)展迅速。多方面因素共同導致2013年我PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢，產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值與2012年基本持平。雖然我已成為全球大的 PCB生產(chǎn)，但是PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)幅度，HDI板和FPCB的產(chǎn)量更遠遠落后于市場(chǎng)，需大量依賴(lài)進(jìn)口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間。

　　

　　　　　　　　　　　　　　　　以調整迎挑戰

　　

　　　2014年，一方面受全球經(jīng)濟發(fā)展持續低迷影響，產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境在一段時(shí)期內仍將持續；另一方面，際競爭日趨激烈，促使我PCB企業(yè)必須加強技術(shù)創(chuàng )新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)布局日趨合理。而且，由于企業(yè)成本及資金壓力不斷增大，產(chǎn)業(yè)轉移已勢在必行，此外，隨著(zhù)我產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策措施的不斷調整，PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到改善，隨著(zhù)PCB產(chǎn)業(yè)規范發(fā)展、提高產(chǎn)業(yè)集中度的意愿日益強烈，產(chǎn)業(yè)整合和兼并重組將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策焦點(diǎn)。因而，2014年注定成為我PCB產(chǎn)業(yè)面臨新一輪結構調整、技術(shù)更新、轉型升級的關(guān)鍵年份。

　　　　

　　　　　　　　　　　　　　　成本降低與殺手級應用提供增長(cháng)動(dòng)能

　　

　　PCB行業(yè)的利潤水平主要取決于兩方面要素：一是PCB 行業(yè)上游原材料的采購價(jià)格決定PCB的材料成本；二是下游PC及周邊產(chǎn)品、消費電子、網(wǎng)絡(luò )通信和汽車(chē)電子等行業(yè)的市場(chǎng)需求。

　　

　　有參展企業(yè)表示，今年光是從成本方面來(lái)看，就有很大優(yōu)勢，如PCB的主要原料包括銅箔、玻纖布及樹(shù)脂等，其中銅箔占生產(chǎn)成本達15%左右；另外，載板及部分PCB產(chǎn)品都采用金鹽電鍍的方式，黃金也占成本一定的分量，不過(guò)今年金價(jià)、銅價(jià)維持弱勢格局，有利于舒緩成本壓力。

　　

　　此外，從應用方面來(lái)看，蘋(píng)果的iPhone及iWatch等多款新產(chǎn)品推出，對于整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)將是重量級的利多，首先在大尺寸iPhone部分，對于HDI板及FPCB的需求就通通會(huì )大幅增加，尤其是HDI板甚至可能出現供需緊俏局面。另從需求面來(lái)看，在智能手機功能日漸強大之下，過(guò)去中低端智能手機只采用三層ANY LAYER板，現在也比照高端機種采用十層板，對于HDI板的需求將大幅增加；而就供給面來(lái)看，日本廠(chǎng)商陸續關(guān)閉HDI板生產(chǎn)線(xiàn)，而韓系的HDI板供應商也在三月份發(fā)生火災，加上HDI板的新產(chǎn)能開(kāi)出量又有限之下，市場(chǎng)預期供需很可能會(huì )出現瓶頸，這對希望打入供應鏈的企業(yè)都是一個(gè)良好的契機。

 

 

 

 

資料來(lái)源：元器件交易網(wǎng)

來(lái)源： 從2014中（成都）電子展看中PCB產(chǎn)業(yè)結構調整