昆山PCB公司-緯亞電子訊：在當前信息及通信設備不斷更新和高度集成的發(fā)展趨勢下，勢必對PCB產(chǎn)品高速化要求，而高速化PCB對上游的覆銅板提出了高速化，而銅箔基板的高速化發(fā)展和應用已經(jīng)站在了銅箔行業(yè)的面前，在本屆PCB、CCL、ECF產(chǎn)業(yè)鏈峰會(huì )上，來(lái)自CCLA/CCFA顧問(wèn)祝大同高工將為大家帶來(lái)《高速化基板的銅箔發(fā)展及其應用》的主題演講，屆時(shí)，祝高工將從速化覆銅板及其市場(chǎng)的需求、銅箔表面粗糙度對PCB傳輸損耗的影響、銅箔表面理技術(shù)的發(fā)展及其特點(diǎn)、高速化基板用銅箔的選擇與應用等方面為大家一一解析，從而為行業(yè)人士對產(chǎn)業(yè)技術(shù)做到更好的熟知和把控。
    隨著(zhù)近年全球信息技術(shù)向數字化、網(wǎng)絡(luò )化的迅速發(fā)展，超大容量的信息傳輸，超快速度和超高密度的信息處理，已成為信息技術(shù)追求的目標。這些目標的實(shí)現對系統設計、終端產(chǎn)品加工、PCB、覆銅板、銅箔的制造等，都提出了前所未有的挑戰。作為行業(yè)的發(fā)展的推進(jìn)，其技術(shù)攻關(guān)的重要性不言而喻，如果想知道更多詳細行業(yè)發(fā)展解析，就來(lái)5月29日的PCB、CCL、ECF產(chǎn)業(yè)鏈峰會(huì )吧！我們在峰會(huì )等待您的到來(lái)！

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