欣興電子(3037)總管理處總經(jīng)理李文雄表示，要持續維持優(yōu)勢，就是要不斷投入技術(shù)研發(fā)，同時(shí)也必須精進(jìn)產(chǎn)品效率和成本掌控，以追求獲利成長(cháng)，而看好未來(lái)細線(xiàn)化趨勢，正積極開(kāi)發(fā)數字電路板(Digital Circuitzation，DC)技術(shù)，將會(huì )使未來(lái)產(chǎn)品的生產(chǎn)更具吸引力。

　　欣興電子成立于1990年，總公司位于桃園縣龜山工業(yè)區，屬聯(lián)電責任企業(yè)群，是電路板、IC載板產(chǎn)業(yè)的世界級領(lǐng)導公司，2006年產(chǎn)值已逾美金11億元，為華人地區大的PCB產(chǎn)業(yè)供貨商，在臺灣有10座工廠(chǎng)，座落在桃園縣及新竹縣，5座HDI廠(chǎng)、4座載板廠(chǎng)與1座IC測試廠(chǎng)，而在大陸華東及華南地區共有四個(gè)生產(chǎn)基地，公司目前分為PCB事業(yè)處、載板事業(yè)處與IC測試事業(yè)處。

　　身為全球一大PCB供貨商，欣興電子率先以行動(dòng)支持首屆在臺灣舉辦的十二屆世界電子電路大會(huì ) (ECWC12)，透過(guò)贊助企業(yè)特別論壇，發(fā)表多篇論文，主題多圍繞在數字電路板(Digital Circuitzation ，DC) 相關(guān)技術(shù)。

　　李文雄表示，DC技術(shù)目前正在極力發(fā)展，它可滿(mǎn)足未來(lái)細線(xiàn)路(Fine Line) 設計上的需求，并可替代目前IC載板與半導體的制程，而值得一提的是，在使用DC制程下，欣興有幾點(diǎn)突破性發(fā)展，例如可制作Fine Line產(chǎn)品提升至25um，領(lǐng)先其他業(yè)界。

　　除此之外，李文雄強調，DC技術(shù)還包括縮短生產(chǎn)流程、層數降低的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)也可較目前制程方法減少工廠(chǎng)場(chǎng)地空間、人力以及未來(lái)設備資本支出，結合種種以上因素，DC技術(shù)的開(kāi)發(fā)成功將會(huì )使未來(lái)產(chǎn)品的生產(chǎn)更具吸引力。

　　欣興在先進(jìn)技術(shù)上不斷有所突破，面對火熱的智能型手機、平板計算機的市場(chǎng)發(fā)展趨勢，欣興一直以來(lái)穩占HDI市場(chǎng)大餅，李文雄表示，智能型手機與傳統手機比起來(lái)，差別是在附加的多功能，在輕薄短小的原則下，欣興著(zhù)重提升 Fine Line 的制程能力，并開(kāi)發(fā)尺寸安定、良率穩定的材料，透過(guò)DC制程提高生產(chǎn)效率。

　　此外，欣興加強領(lǐng)先業(yè)界的ELIC(Every Layer Interconnection Count，每一層可互連技術(shù))技術(shù)以及任意多層板技術(shù)，投資設備及人力，也不排除將觸角延伸至海外，與內外廠(chǎng)商合作，其中日本廠(chǎng)商具有制造上特點(diǎn)，可能是未來(lái)考慮合作對象。

　　欣興擁有全球大的HDI高密度連接板產(chǎn)能，大多用于手機，隨著(zhù)智能型手機熱潮持續延燒，產(chǎn)品也日趨輕薄短小、功能多元，逐漸朝向ELIC發(fā)展，亦帶動(dòng)軟板（Flex）、軟硬復合板（Rigid Flex）產(chǎn)品的需求。

　　除了手機市場(chǎng)，欣興也對高階消費性電子產(chǎn)品（Consumer Electronics）和通訊市場(chǎng)需要的多層板 (High Layer Count)有所著(zhù)墨；同時(shí)也朝汽車(chē)板及太陽(yáng)能方面發(fā)展，期許提供客戶(hù)更穩定且可靠性更高的產(chǎn)品。

　　除了水平整合，欣興也致力于垂直整合，力求成本的降低與技術(shù)的提升。欣興藉由投資上游產(chǎn)業(yè)像是聯(lián)致(銅箔基板)、永勝泰(油墨綠漆)，或是單站外包，例如尖點(diǎn)(8021)鉆孔代工，掌握材料成本和進(jìn)貨時(shí)程，并藉由相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)合作和策略聯(lián)盟，達到精進(jìn)產(chǎn)品效率和成本掌控的目的。