耀華電子(2367)為全臺前三大手機印刷電路板廠(chǎng)，產(chǎn)品主攻高階智能型手機及平板計算機市場(chǎng)，高密度連接技術(shù)與產(chǎn)能已在全球名列前茅，雷射孔增層技術(shù)更與歐美、日系等世界大廠(chǎng)并駕齊驅。耀華總經(jīng)理許正弘表示， 未來(lái)公司仍將鎖定高階市場(chǎng)，在宜蘭二期加入之后，有助于增加HDI內層產(chǎn)能。

　　智能型手機、平板計算機對于高階HDI制程PCB的需求熱絡(luò )，耀華除在土城廠(chǎng)新設三條電鍍線(xiàn)之外，并在宜蘭興建新的生產(chǎn)基地，其中一期機鉆已完成，并于今年初開(kāi)始投產(chǎn)，目前正逐步擴建并增加機鉆數量，二期亦進(jìn)入投產(chǎn)，包含內層制作、電鍍、壓合生產(chǎn)線(xiàn)，主要是為高層次HDI產(chǎn)量擴充。

　　此外，為穩定人力需求，耀華也在宜蘭當地蓋宿舍提供員工住宿，預計明年一季完工。

　　許正弘表示，未來(lái)消費性電子產(chǎn)品的趨勢以短、小、輕、薄以及具有強大之續航力為主，HDI是主流產(chǎn)品，而且配合半導體的功能增加，High Laser Count(高雷射層)是必然方向，預料線(xiàn)徑50um以下、孔徑小于4 mil的產(chǎn)品規格將是下一階段HDI的需求，因此宜蘭二期的設計即針對更高階的產(chǎn)品作規劃。

　　許正弘指出，目前公司產(chǎn)品布局以HDI為主，應用領(lǐng)域以手機以及平板計算機，約占HDI比重85%，至于汽車(chē)電子約占15%的比重，其中汽車(chē)板主運用于車(chē)用電子，如引擎控制、汽車(chē)計算機等。

　　另外，內外各大PCB廠(chǎng)于近兩年陸續擴充HDI板產(chǎn)能，未來(lái)是否會(huì )陷入價(jià)格戰或者供過(guò)于求。許正弘表示，內各大PCB廠(chǎng)擴充之規模不大，比較值得重視的是韓、日本、奧地利等外廠(chǎng)之擴產(chǎn)規模遠大于臺灣，后續對市場(chǎng)影響值得觀(guān)察，但就長(cháng)遠來(lái)看，相信臺商成本競爭力還是強的，短期辛苦、長(cháng)期穩健。