終端電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展，加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識抬頭等驅使，銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫，包括無(wú)鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長(cháng)性看漲。有鑒于此，臺廠(chǎng)逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。

　   根據研究機構N.T. Information預估，2011年全球印刷電路板(PCB)產(chǎn)值成長(cháng)幅度為5.9%，將達到583億美元規模，對于2012年的成長(cháng)率則預估在4~5%區間。另?yè)蘒EK對于2009~2013年全球銅箔基板市場(chǎng)規模的分析，2009年產(chǎn)值為62.75億美元，比2008年下滑9.9%；2010年為73.66億美元，年增率則反彈達17.4%；該機構預估2011年將成長(cháng)至81.7億美元，年增率10.9%，而2012年可望再增加至89.3億美元，年增率9.3%。

   　 綜合而言，2012年全球銅箔基板的成長(cháng)有機會(huì )優(yōu)于整體PCB產(chǎn)業(yè)，成長(cháng)動(dòng)能來(lái)自于高階銅箔基板的需求潛力帶動(dòng)。在環(huán)保意識提高以及電子產(chǎn)品趨勢發(fā)展帶動(dòng)下，無(wú)鹵、高頻、高耐熱、LED散熱等高階基板需求量也逐步攀高，成為臺商銅箔基板廠(chǎng)競逐的新戰場(chǎng)。

   　 聯(lián)茂近年來(lái)積極往高階領(lǐng)域發(fā)展，并逐漸退出價(jià)格競爭激烈的FR-4基板，未來(lái)將會(huì )重點(diǎn)布局HDI、高頻等板材。以目前產(chǎn)品別比重! 來(lái)看，高密度連接板(HDI)用無(wú)鹵板材已占20%，無(wú)鉛板材則為出貨大宗，比重約40~45%，高頻基板也有20~25%；而軟性銅箔基板(FCCL)目前則占4.7%，但未來(lái)成長(cháng)力道可期。

  　  另外，聯(lián)茂新打造的大陸湖北仙桃廠(chǎng)預計農歷年后即可開(kāi)始動(dòng)工，規劃架設全新的無(wú)塵設備生產(chǎn)超薄HDI板材，初估月產(chǎn)能達60萬(wàn)張，將于2012年底投產(chǎn)。

  　  臺光電專(zhuān)攻無(wú)鹵基板有成，現已占營(yíng)收比重逾60%。臺光電擴產(chǎn)動(dòng)作亦相當積極，昆山新廠(chǎng)預計2011年底完工試產(chǎn)，1期將先開(kāi)出30萬(wàn)張，并逐步擴增至90萬(wàn)張的規模。

  　  臺耀重新部署無(wú)鹵基板，目前該產(chǎn)品線(xiàn)占營(yíng)收比重約25~30%，亦同步積極擴展高階伺服器用銅箔基板如Low DK、Low DF(高傳輸、低耗損)，持續改善產(chǎn)品結構。另外，臺耀也將月產(chǎn)能加入，預計廣東中山新廠(chǎng)2012年1季后開(kāi)出產(chǎn)能。