8月全球半導體營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)0.7%，同比增長(cháng)-2.21%

　　8月份全球半導體營(yíng)收總額相比7月份環(huán)比增長(cháng)了0.7%，8月份全球總的營(yíng)收額達250.32億美元。各區域中，美半導體營(yíng)收總額為45.62億美元，歐洲為30.56億美元，日本為36.51億美元，亞洲為137.62億美元。同比增長(cháng)方面，全球半導體營(yíng)收總額相比去年同期減少了2.21%，各地區中日本連續兩個(gè)月同比降幅大，8月同比下降9.40%，美同比下降5.3%，歐洲地區同比增長(cháng)2.0%，只有亞洲保持同比增長(cháng)態(tài)勢，8月同比增長(cháng)1.0%。

　　全球液晶面板價(jià)格持續低迷，供應商連續9個(gè)月同比負增長(cháng)

　　液晶面板價(jià)格持續下滑，影響了企業(yè)的整體營(yíng)收狀況。大尺寸液晶營(yíng)收占據了主要份額。9月份全球TFT供應商營(yíng)收為73.35億美元，同比增長(cháng)了-8%，環(huán)比增長(cháng)了0%。同比連續9個(gè)月負增長(cháng)。

　　PCB行業(yè)硬板低迷軟板寬幅震蕩9月份北美印刷電路板硬板BB值為0.99，已經(jīng)是繼8月份回到1之后又一次下降到1以下。相比前一個(gè)月1小幅回落到0.01。北美印刷電路板軟板BB值為0.97，繼6、7、8月份連續高于1之后首次降到1以下。軟板景氣度走高主要是因為平板電腦、智能手機、液晶電視等產(chǎn)品出貨量增長(cháng)拉動(dòng)。

　　近期際經(jīng)濟動(dòng)蕩不定，歐洲債務(wù)危機遲遲得不到解決，對未來(lái)經(jīng)濟增長(cháng)衰退產(chǎn)生擔憂(yōu)，行業(yè)景氣度BB值回落在情理之中。