隨著(zhù)PCB高速信號速率的增加，PCB電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來(lái)越多的方向發(fā)展，未來(lái)高速高密度多層PCB板或將成為高質(zhì)量PCB出廠(chǎng)的唯一指標。目前高速PCB電路板正不斷向消費電子領(lǐng)域滲入，手機、平板電腦的速率也很有可能達到5G、10G。SI/EMC(信號完整性/電磁兼容)問(wèn)題正成為許多PCB工程師難以逾越的溝壑。“機不可失，時(shí)不再來(lái)。”PCB廠(chǎng)商都想搶先抓住當前高速SI時(shí)代的大發(fā)展有利機遇，而高速PCB抄板可讓企業(yè)盡快產(chǎn)生“高速效應”，讓創(chuàng )業(yè)不再難！

為什么PCB抄板能盡快克服SI難題？

    SI即信號完整性英文Signalintegrity開(kāi)頭字母的縮寫(xiě)，指信號在傳輸路徑上的質(zhì)量，傳輸路徑可以是普通的金屬線(xiàn)，可以是光學(xué)器件，也可以是其他媒質(zhì)。信號具有良好的信號完整性是指當在需要的時(shí)候，具有所必需達到的電壓電平數值。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的，而是板級設計中多種因素共同引起的。

    pcb抄板作為一種反向研究技術(shù)，能1:1逆向解析還原產(chǎn)品PCB文件、BOM清單、SCH原理圖等全套技術(shù)生產(chǎn)文件，然后完成產(chǎn)品仿制克隆。同時(shí)，在抄板過(guò)程中還能借鑒原產(chǎn)品高速PCB設計，使產(chǎn)品在設計上功能上都達到穩定。另外，像服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò )設備等較高領(lǐng)域的多層pcb抄板/設計，都需要認真考量SI，來(lái)增加產(chǎn)品的穩定性。若pcb抄板時(shí)，能在原產(chǎn)品上加以改板，并改進(jìn)SI，還可以對產(chǎn)品性能進(jìn)行升級。

PCB抄板中高速SI設計的解決方法

    目前，解決信號完整性問(wèn)題的方法主要有電路設計、合理布局和建模仿真。電路設計中，pcb抄板工程師可借鑒原有產(chǎn)品返原理圖和原理圖設計，以實(shí)現傳輸線(xiàn)與負載間的阻抗匹配。另外，布線(xiàn)設計也非常重要，pcb抄板者在不違背一般原則的前提下，利用現有的設計經(jīng)驗，綜合多種可能的方案，優(yōu)化布線(xiàn)，消除各種潛在的問(wèn)題。一方面要充分利用現有的、已經(jīng)過(guò)驗證的布線(xiàn)經(jīng)驗，將它們應用于布線(xiàn)工作中；另一方面要積極利用一些信號完整性方面的仿真工具，約束、指導布線(xiàn)。合理進(jìn)行電路建模仿真是常見(jiàn)的SI解決方法，它給設計者以準確、直觀(guān)的設計結果，便于及早發(fā)現問(wèn)題，及時(shí)修改，從而縮短設計時(shí)間，降低設計成本。

    隨著(zhù)業(yè)內人士指出，未來(lái)，所有的高速板都要經(jīng)過(guò)阻抗控制和損耗，這將成為生產(chǎn)上測試和出廠(chǎng)的指標。專(zhuān)業(yè)pcb抄板廠(chǎng)商也應提前做好準備，重視SI仿真研究，以迎接高速時(shí)代的來(lái)臨。