核心提示：在回顧這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢時(shí)，我們來(lái)看看IPC和iNEMI所提供的信息。“IPC的際技術(shù)發(fā)展趨勢”把重點(diǎn)放在互聯(lián)產(chǎn)業(yè)，而“iNEMI的技術(shù)發(fā)展趨勢”是把重點(diǎn)放在與電子行業(yè)全球供應鏈有關(guān)的業(yè)務(wù)和技術(shù)領(lǐng)域。

　　便攜和無(wú)線(xiàn)電子產(chǎn)品是昆山高密度印刷電路板技術(shù)增長(cháng)快的領(lǐng)域。為了縮小產(chǎn)品尺寸，許多公司選擇使用體積小的無(wú)源和有源表面安裝組件，甚至在昆山smt設計中大量采用裸片?？梢钥紤]用兩種辦法來(lái)安裝裸片：板上貼片(COB)和倒裝片(FC)工藝。

　　板上貼片(COB)工藝

　　貼裝裸片時(shí)使含有電路的一面向上，用金線(xiàn)壓焊工藝把芯片和基片連接起來(lái)。在貼片和金線(xiàn)壓焊之前，要先清洗，一般是用離子清洗技術(shù)進(jìn)行清洗，才能保證芯片貼裝和金線(xiàn)壓焊的可靠。此外，用于貼片的粘合劑不能在機械上影響電路板表面上的電路導體，或者說(shuō)不能影響電子信號的完整性。在貼片和粘合劑固化工藝完成之后，就可以進(jìn)行芯片與基片之間的電氣連接。芯片上的金線(xiàn)壓焊焊盤(pán)用非常細的金線(xiàn)或鋁線(xiàn)分別連接到基片上的鍍金壓焊焊盤(pán)。在完成金線(xiàn)壓焊后，通常是用密封或者表面涂層來(lái)保護芯片和壓焊點(diǎn)?？梢杂猛坎枷到y來(lái)涂布液態(tài)密封材料，而表面涂層通常是用噴涂或浸泡工藝涂敷到整個(gè)組件上。用來(lái)密封各個(gè)芯片安裝部位的另一個(gè)辦法是組裝后把預先做好的外殼裝上去。

　　倒裝片工藝

　　除了金線(xiàn)壓焊技術(shù)，另一個(gè)辦法是倒裝片安裝工藝。倒裝片(即直接貼片)設計不需要使用金線(xiàn)和貼片粘合劑。對這種應用來(lái)說(shuō)，在芯片金線(xiàn)壓焊的位置是用合金凸點(diǎn)進(jìn)行連接。通常是在切割芯片之前把錫球裝上去，芯片仍然是芯片的一部分。不過(guò)芯片的焊盤(pán)并不與焊接工藝或者導電膠幢工藝兼容。使用與焊料兼容的合金化合物的焊料凸點(diǎn)是普通的工序之一。選擇焊接材料和錫球焊盤(pán)的結構材料來(lái)優(yōu)化電氣和機械連接。

　　對貼裝來(lái)說(shuō)，預先裝上錫球的芯片是倒置(含電路的面朝下)的，用焊料或導電膠貼在電路基片上對應的焊盤(pán)上。使用電鍍工藝還是用預先做好的錫球貼裝工藝把錫球點(diǎn)或者焊錫球裝到芯片焊盤(pán)上。這兩種工藝都需要大批量生產(chǎn)的回流焊來(lái)形成錫球或凸點(diǎn)連接。當然，芯片上錫球使用的合金必須與基片上使用的焊料化合物兼容。

　　還可以采用導電膠或聚合物貼裝，不過(guò)，在使用導電聚合物時(shí)，芯片上的凸點(diǎn)可能需要使用一種與導電膠中的導電合金微粒兼容的“貴重”合金。在這種工藝中常見(jiàn)的就是合金金凸點(diǎn)。我們一般用電鍍的方法或者普通的金線(xiàn)壓焊系統把它加上去。在這種情況下，在基礎連接主體位置的上表面把金線(xiàn)熔斷，形成非常均勻的凸點(diǎn)。在使用焊料或者各種向同性的導電膠時(shí)，芯片表面和基片表面之間的縫隙(分離部分)可能需要用環(huán)氧樹(shù)脂把芯片下面的空隙填滿(mǎn)，保證芯片與基片之間在機械上形成一個(gè)整體。

　　在設計中，用來(lái)貼裝裸片和其它表面安裝器件的空間非常有限;未來(lái)的趨勢是盡可能地把它們疊放在一起。例如，50um的線(xiàn)和間隙，這種電路不再是什么新鮮事了，就像激光打孔和電鍍孔。隨著(zhù)硅芯片上輸入輸出的數量越來(lái)越多，電子產(chǎn)品的尺寸越做越小，關(guān)于行業(yè)發(fā)展的預測認為仍然要進(jìn)一步減小電路板和模件基板上導體的尺寸。

　　在回顧這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢時(shí)，我們來(lái)看看IPC和iNEMI所提供的信息。“IPC的際技術(shù)發(fā)展趨勢”把重點(diǎn)放在互聯(lián)產(chǎn)業(yè)，而“iNEMI的技術(shù)發(fā)展趨勢”是把重點(diǎn)放在與電子行業(yè)全球供應鏈有關(guān)的業(yè)務(wù)和技術(shù)領(lǐng)域。