消費市場(chǎng)的經(jīng)濟復蘇力道并不強，使終端電子產(chǎn)品的銷(xiāo)售狀況不理想，在庫存消化減緩的壓力下，將減少對上游電子零組件下單。工研院預期內PCB產(chǎn)值下半年將不如上半年的逐季成長(cháng)，反而會(huì )逐季緩跌，估三季PCB產(chǎn)值將季減1%為1033億元新臺幣，四季還會(huì )低于三季的表現。

　　今年一季，受惠于中大陸市場(chǎng)需求增溫，以市場(chǎng)新電子產(chǎn)品問(wèn)世，如電子書(shū)、平板計算機、智能型手機等推出，激勵內PCB產(chǎn)值來(lái)到1039.6億元，較上季成長(cháng)2.86%，年增率更達165.1%，揮別金融海嘯的陰霾，也有別于以往的淡季現象。進(jìn)入二季之后，歐美經(jīng)濟景氣復蘇不如預期快速，內PCB 產(chǎn)值成長(cháng)幅度降溫，來(lái)到1043.1億元，季增率僅0.34%。

　　若細分硬板與軟板的產(chǎn)值變化，硬板一季在LCD TV銷(xiāo)售推波助瀾下，光電板需求強勁，智能型手機的需求也帶動(dòng)HDI板的成長(cháng)，在兩大因素激勵下，當季產(chǎn)值來(lái)到718.6億元，季增3.07%，二季則微增0.42%為721.6億元。

　　軟板則受惠于LED、觸控面板、智能型手機等領(lǐng)域的需求攀升，一季產(chǎn)值達121.9億元，季增率1.67%；二季小幅成長(cháng)至122.1億元，季增率0.16%。

  　 IC載板部分，在半導體廠(chǎng)商擴大資本支出、提高產(chǎn)能，大舉回補庫存下，IC載板需求激增，一季產(chǎn)值為199.1億元，較上一季成長(cháng)2.84%；二季則微幅成長(cháng)0.15%，產(chǎn)值為199.4億元。

　　展望后市，工研院認為，經(jīng)歷過(guò)上半年的淡季不淡之后，現在歐美地區對于下半年的經(jīng)濟前景持保守看法，消費市場(chǎng)的復蘇力道仍不強，終端電子產(chǎn)品銷(xiāo)售不佳的情況下，也將會(huì )減少對上游零組件的下單量，預估下半年內PCB產(chǎn)值將逐季走跌，三季產(chǎn)值為1033億元，季減1%，四季將會(huì )持續下滑，然而今年全年仍可達到20-30%的成長(cháng)率。

　　工研院也說(shuō)，內PCB產(chǎn)業(yè)正進(jìn)行整并風(fēng)，尤其在中大陸廢水排放總量的限制下，藉由并購大陸廠(chǎng)房的方式，可以免除因新建廠(chǎng)房將受限于廢水排放總量的限制，亦可以迅速提升產(chǎn)能，以因應景氣復蘇的訂單需求，顯示PCB產(chǎn)業(yè)正逐步走出景氣低迷的困境。

　　工研院認為，接下來(lái)技術(shù)研發(fā)能力才是決勝的關(guān)鍵，尤其3C電子產(chǎn)品走向輕薄化，對于高階HDI板需求遽增，受矚目的iPhone 4推出后，其所采用HDI版為高階之a(chǎn)ny-layer HDI板，已將智能型手機之PCB面積縮減至一半以上，并且在正、反兩面均打上IC組件，使其可以與電池并排在一起，達到厚度減薄的效果。

　　內PCB廠(chǎng)商為滿(mǎn)足未來(lái)市場(chǎng)需求，正進(jìn)行HDI板技術(shù)升級的動(dòng)作，例如耀華(2367)正在宜蘭利澤設立新廠(chǎng)房，預計將原本土城廠(chǎng)80部鉆孔機移到利澤，而挪出來(lái)的空間將新增設3條HDI生產(chǎn)線(xiàn)。欣興(3037)、健鼎(3044)、金像電(2368)等亦均有增加HDI板產(chǎn)能的規畫(huà)。

　　PCB是所有電子產(chǎn)品之母，面對終端市場(chǎng)追求輕、薄的需求，PCB更是早需要提供出解決方案的一環(huán)，高階any-layer HDI板是現階段可以量產(chǎn)之解決方案，PCB軟板的比重亦將越來(lái)越高，采用PCB軟板之后，可以提供更多模塊與利用剩余的空間配置小尺寸的PCB硬板。

　   工研院表示，在未來(lái)，內嵌主動(dòng)、被動(dòng)組件于PCB硬板與軟板都是更精進(jìn)之技術(shù)，因此唯有掌握高階技術(shù)，才能及早切入供應鏈，并在新產(chǎn)品初期獲得較高的利潤。