在經(jīng)歷了2009年的衰退之后，無(wú)論是全球市場(chǎng)還是中市場(chǎng)，2010年都成為市場(chǎng)復蘇的一年。2010年FPC世界的產(chǎn)值81.88億美元，同比增長(cháng)了21.1%，2010年我FPC產(chǎn)值20.96億美元(占世界總產(chǎn)值的1/4)，同比增長(cháng)33.6%。據prismark的預計，未來(lái)5年內FPC仍將持續保持高速增長(cháng)(每年增長(cháng)8.7%)。

　　數碼通信及平板電腦領(lǐng)域在今后很長(cháng)一段時(shí)間內仍是帶動(dòng)FPC發(fā)展強勁的驅動(dòng)力。一部智能手機使用FPC8～10片，一部平板電腦使用FPC10片左右。顯示產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)撓性板需求爆發(fā)式增長(cháng)，目前一個(gè)液晶顯示屏的FPC用量約為2～4片，主要用于LCD面板和LCD模塊。

　　FPC基材屬純樹(shù)脂材料，中間沒(méi)有玻璃纖維，其產(chǎn)品結構的特點(diǎn)決定了它在技術(shù)上的難點(diǎn)：1.高密度的FPC線(xiàn)路和過(guò)孔直徑的微小化，目前線(xiàn)寬/間距為15μm/15μm，過(guò)孔直徑50μm，在單、雙面的FPC上已經(jīng)實(shí)現；2.撓性板的大尺寸穩定性控制，隨著(zhù)FPC線(xiàn)路板的高密度化和剛撓板高層化發(fā)展、對材料尺寸穩定性的要求將越來(lái)越嚴格，未來(lái)高層剛撓板的高密度化將嚴重受到撓性材料尺寸穩定性的制約。3.撓性多層板和剛撓結合板結構的多樣性和工藝的復雜性導致其良品率低，生產(chǎn)成本高，高端FPC很難在消費類(lèi)電子產(chǎn)品中廣泛應用。4.高多層剛撓結合板壓合參數的選擇及對位精度的控制。5.撓性材料成本太高，如何從技術(shù)角度出發(fā)，降低撓性材料的成本將是未來(lái)FPC發(fā)展過(guò)程中非常重要的問(wèn)題。

　　FPC的發(fā)展趨勢主要體現在以下幾個(gè)方面：1.FPC布線(xiàn)高密度化，孔徑微小化。以L(fǎng)CD為代表的各種尺寸顯示屏的發(fā)展推動(dòng)FPC向布線(xiàn)高密度化、孔徑微小化方向發(fā)展。2.FPC向剛撓結合板方向發(fā)展，撓性板易彎折，不利于在其上面焊接器件，剛撓板兼具撓性板和剛性板的優(yōu)點(diǎn)，是未來(lái)FPC的主要發(fā)展方向。3.FPC的生產(chǎn)與傳統的硬板生產(chǎn)工藝、設備和要求都不一樣，如果硬要并線(xiàn)生產(chǎn)將造成手工操作多，良率低。目前ROLL-to-ROLL的生產(chǎn)方式將是未來(lái)FPC批量化生產(chǎn)的發(fā)展方向。

  　  從整個(gè)市場(chǎng)看，無(wú)論是世界還是中FPC都處于持續上升階段，興森快捷看準了這個(gè)時(shí)機于2004年成立了專(zhuān)門(mén)的FPC研發(fā)部，2009年投資3500萬(wàn)元興建了專(zhuān)業(yè)的FPC生產(chǎn)廠(chǎng)，目前FPC廠(chǎng)年產(chǎn)值已過(guò)億元。面對FPC如此龐大的市場(chǎng)和良好的上升空間，公司將持續關(guān)注FPC的發(fā)展：目前已在技術(shù)中心成立了一支專(zhuān)門(mén)研發(fā)FPC產(chǎn)品的研發(fā)隊伍，主要攻關(guān)FPC產(chǎn)品的制作工藝；與華中科技大學(xué)展開(kāi)“產(chǎn)學(xué)研”合作，研發(fā)FPC分支課題“撓性印制電子”；擬擴建原有的FPC工廠(chǎng)，使其達到年產(chǎn)值超5億元的際一流FPC制造工廠(chǎng)。