smt半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進(jìn)?？傮w說(shuō)來(lái)，半導體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：一次是在20世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;二次是在20世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿(mǎn)足了市場(chǎng)對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能;芯片級封裝、系統封裝等是現在三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到小。

　　所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著(zhù)安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁—芯片上的接點(diǎn)用導線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導線(xiàn)與其他器件建立連接。昆山smt因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著(zhù)重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著(zhù)新的封裝形式的使 用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越 接近于1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等