41、怎樣通過(guò)安排迭層來(lái)減少 EMI 問(wèn)題?

　　首先，EMI 要從系統考慮，單憑 PCB 無(wú)法解決問(wèn)題。層疊對 EMI 來(lái)講，我認為主要是提供信號短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當比電源層外延，對抑制共模干擾有好處。

　　42、為何要鋪銅?

　　一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。1，EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會(huì )起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護作用。2，PCB 工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線(xiàn)較少的PCB 板層鋪銅。3，信號完整性要求，給高頻數字信號一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò )的布線(xiàn)。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

　　43、在一個(gè)系統中，包含了 dsp 和 pld，請問(wèn)布線(xiàn)時(shí)要注意哪些問(wèn)題呢?

　　看你的信號速率和布線(xiàn)長(cháng)度的比值。如果信號在傳輸線(xiàn)上的時(shí)延和信號變化沿時(shí)間可比的話(huà)，就要考慮信號完整性問(wèn)題。另外對于多個(gè) DSP，時(shí) 鐘 ，數據 信號走線(xiàn)拓普也會(huì )影響信號質(zhì)量和時(shí)序，需要關(guān)注。

　　44、除 protel 工具布線(xiàn)外，還有其他好的工具嗎?

　　至于工具，除了 PROTEL，還有很多布線(xiàn)工具，如 MENTOR 的 WG2000,EN2000 系列和 powerpcb，Cadence 的 allegro，zuken 的 cadstar,cr5000 等，各有所長(cháng)。

　　45、什么是“信號回流路徑”?

　　信號回流路徑,即 return current。高速數字信號在傳輸時(shí)，信號的流向是從驅動(dòng)器沿 PCB 傳輸線(xiàn)到負載，再由負載沿著(zhù)地或電源通過(guò)短路徑返回驅動(dòng)器端。這個(gè)在地或電源上的返回信號就稱(chēng)信號回流路徑。Dr.Johson 在他的書(shū)中解釋?zhuān)哳l信號傳輸，實(shí)際上是對傳輸線(xiàn)與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過(guò)程。SI 分析的就是這個(gè)圍場(chǎng)的電磁特性，以及他們之間的耦合。

　　46、如何對接插件進(jìn)行 SI 分析?

　　在 IBIS3.2 規范中，有關(guān)于接插件模型的描述。一般使用 EBD 模型。如果是特殊板，如背板，需要SPICE 模型。也可以使用多板仿真軟件(HYPERLYNX 或 IS_multiboard)，建立多板系統時(shí)，輸入接插件的分布參數，一般從接插件手冊中得到。當然這種方式會(huì )不夠精確，但只要在可接受范圍內即可。

　　47、請問(wèn)端接的方式有哪些?

　　端接(terminal),也稱(chēng)匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。其中源端匹配一般為電阻串聯(lián)匹配，終端匹配一般為并聯(lián)匹配，方式比較多，有電阻上拉，電阻下拉，戴維南匹配，AC 匹配，肖特基二極管匹配。

　　48、采用端接(匹配)的方式是由什么因素決定的?

　　匹配采用方式一般由 BUFFER 特性，拓普情況，電平種類(lèi)和判決方式來(lái)決定，也要考慮信號占空比，系統功耗等。

　　49、采用端接(匹配)的方式有什么規則?

　　數字電路關(guān)鍵的是時(shí)序問(wèn)題，加匹配的目的是改善信號質(zhì)量，在判決時(shí)刻得到可以確定的信號。對于電平有效信號，在保證建立、保持時(shí)間的前提下，信號質(zhì)量穩定;對延有效信號，在保證信號延單調性前提下，信號變化延速度滿(mǎn)足要求。Mentor ICX 產(chǎn)品教材中有關(guān)于匹配的一些資料。另外《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章專(zhuān)門(mén)對 terminal 的講述，從電磁波原理上講述匹配對信號完整性的作用，可供參考。

　　50、能否利用器件的 IBIS 模型對器件的邏輯功能進(jìn)行仿真?如果不能，那么如何進(jìn)行電路的板級和系統級仿真?

　　IBIS 模型是行為級模型，不能用于功能仿真。功能仿真，需要用 SPICE 模型，或者其他結構級模型。