(1)以清潔無(wú)銹的烙鐵頭與焊絲，同時(shí)接觸到待焊位置，使熔錫能迅速出現附著(zhù)與填充作用，之后需將烙鐵頭多余的錫珠 錫碎等，采用水濕的海棉予以清除。

　　

　　2)熔入適量的錫絲焊料并使均勻分散，且不宜太多。其中之助焊劑可供提清潔與傳熱的雙重作用。

　　

　　(3)烙鐵頭須連續接觸焊位，以提供足夠的熱量，直到焊錫已均勻散布為止。

　　

　　(4)完工后，移走焊槍時(shí)要小心，避免不當動(dòng)作造成固化前焊點(diǎn)的擾動(dòng)，進(jìn)而對焊點(diǎn)之強度產(chǎn)生損傷。

　　

　　(5)當待加工的PCB為單面零件組裝，而其待焊點(diǎn)面積既大且多者，可先將其無(wú)零件之另一面板貼在熱盤(pán)上進(jìn)行預熱；如此將可加快作業(yè)速與減少局部板面的過(guò)熱傷害，此種預熱也可采用特殊的小型熱風(fēng)機進(jìn)行。

　　

　　(6)烙鐵頭（tip）為傳熱及運補錫料的工具，對于待加工區域應具備大的接觸面積，以減少傳熱的時(shí)間耗損。又為強化輸送焊錫原料的效率，與表面必須維持良好的焊錫性，以及不可造成各種殘渣的堆積起見(jiàn)，一旦烙鐵頭出現氧化或過(guò)度污染時(shí)則須加以更換。

　　

　　(7)小零件或細腿處的手焊作業(yè)，為了避免過(guò)熱的傷害起見(jiàn)，可另外加設臨時(shí)性散熱配件，如金屬之鱷魚(yú)夾等。