４、布線(xiàn)
　　布線(xiàn)原則
　　走線(xiàn)的學(xué)問(wèn)是非常高深的，每人都會(huì )有自己的體會(huì )，但還是有些通行的原則的。
　　◆高頻數字電路走線(xiàn)細一些、短一些好
　　◆大電流信號、高電壓信號與小信號之間應該注意隔離（隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2ＫＶ時(shí)板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐壓測試，則高低壓線(xiàn)路之間的距離應在3.5ｍｍ以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線(xiàn)路板上的高低壓之間開(kāi)槽。）
　　◆兩面板布線(xiàn)時(shí)，兩面的導線(xiàn)宜相互垂直、斜交、或彎曲走線(xiàn)，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸人及輸出用的印制導線(xiàn)應盡量避兔相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導線(xiàn)之間好加接地線(xiàn)。
　　◆走線(xiàn)拐角盡可能大于９０度，杜絕９０度以下的拐角，也盡量少用９０度拐角
　　◆同是地址線(xiàn)或者數據線(xiàn)，走線(xiàn)長(cháng)度差異不要太大，否則短線(xiàn)部分要人為走彎線(xiàn)作補償
　　◆走線(xiàn)盡量走在焊接面，特別是通孔工藝的ＰＣＢ
　　◆盡量少用過(guò)孔、跳線(xiàn)
　　◆單面板焊盤(pán)必須要大，焊盤(pán)相連的線(xiàn)一定要粗，能放淚滴就放淚滴，一般的單面板廠(chǎng)家質(zhì)量不會(huì )很好，否則對焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都會(huì )有問(wèn)題
　　◆大面積敷銅要用網(wǎng)格狀的，以防止波焊時(shí)板子產(chǎn)生氣泡和因為熱應力作用而彎曲，但在特殊場(chǎng)合下要考慮ＧＮＤ的流向，大小，不能簡(jiǎn)單的用銅箔填充了事，而是需要去走線(xiàn)
　　◆元器件和走線(xiàn)不能太靠邊放，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線(xiàn)或放元器件就會(huì )受到影響
　　◆必須考慮生產(chǎn)、調試、維修的方便性
　　對模擬電路來(lái)說(shuō)處理地的問(wèn)題是很重要的，地上產(chǎn)生的噪聲往往不便預料，可是一旦產(chǎn)生將會(huì )帶來(lái)極大的麻煩，應該未雨綢緞。對于功放電路，極微小的地噪聲都會(huì )因為后級的放大對音質(zhì)產(chǎn)生明顯的影響；在高精度Ａ／Ｄ轉換電路中，如果地線(xiàn)上有高頻分量存在將會(huì )產(chǎn)生一定的溫漂，影響放大器的工作。這時(shí)可以在板子的４角加退藕電容，一腳和板子上的地連，一腳連到安裝孔上去（通過(guò)螺釘和機殼連），這樣可將此分量慮去，放大器及ＡＤ也就穩定了。
　　另外，電磁兼容問(wèn)題在目前人們對環(huán)保產(chǎn)品倍加關(guān)注的情況下顯得更加重要了。一般來(lái)說(shuō)電磁信號的來(lái)源有３個(gè)：信號源，輻射，傳輸線(xiàn)。晶振是常見(jiàn)的一種高頻信號源，在功率譜上晶振的各次諧波能量值會(huì )明顯高出平均值?？尚械淖龇ㄊ强刂菩盘柕姆?，晶振外殼接地，對干擾信號進(jìn)行屏蔽，采用特殊的濾波電路及器件等。