1、如何選擇PCB板材？

選擇PCB板材必須在滿(mǎn)足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì )比較重要。例如，現在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損(dielectric loss)會(huì )對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectric constant)和介質(zhì)損在所設計的頻率是否合用。

2、如何避免高頻干擾？

避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場(chǎng)的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。

3、在高速設計中，如何解決信號的完整性問(wèn)題？

信號完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線(xiàn)的特性阻抗，負載端的特性，走線(xiàn)的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線(xiàn)的拓樸。

4、差分布線(xiàn)方式是如何實(shí)現的？

差分對的布線(xiàn)有兩點(diǎn)要注意，一是兩條線(xiàn)的長(cháng)度要盡量一樣長(cháng)，另一是兩線(xiàn)的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一為兩條線(xiàn)走在同一走線(xiàn)層(side-by-side)，一為兩條線(xiàn)走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者side-by-side實(shí)現的方式較多。

5、對于只有一個(gè)輸出端的時(shí)鐘信號線(xiàn)，如何實(shí)現差分布線(xiàn)？

要用差分布線(xiàn)一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。所以對只有一個(gè)輸出端的時(shí)鐘信號是無(wú)法使用差分布線(xiàn)的。

6、接收端差分線(xiàn)對之間可否加一匹配電阻？

接收端差分線(xiàn)對間的匹配電阻通常會(huì )加, 其值應等于差分阻抗的值。這樣信號品質(zhì)會(huì )好些。

7、為何差分對的布線(xiàn)要靠近且平行？

對差分對的布線(xiàn)方式應該要適當的靠近且平行。所謂適當的靠近是因為這間距會(huì )影響到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是設計差分對的重要參數。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。若兩線(xiàn)忽遠忽近, 差分阻抗就會(huì )不一致, 就會(huì )影響信號完整性(signal integrity)及時(shí)間延遲(timing delay)。

8、如何處理實(shí)際布線(xiàn)中的一些理論沖突的問(wèn)題

1). 基本上, 將模/數地分割隔離是對的。 要注意的是信號走線(xiàn)盡量不要跨過(guò)有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returning current path)變太大。 2). 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩定的振蕩信號, 必須滿(mǎn)足loop gain與phase的規范, 而這模擬信號的振蕩規范很容易受到干擾, 即使加ground guard traces可能也無(wú)法完全隔離干擾。 而且離的太遠, 地平面上的噪聲也會(huì )影響正反饋振蕩電路。 所以, 一定要將晶振和芯片的距離進(jìn)可能靠近。 3). 確實(shí)高速布線(xiàn)與EMI的要求有很多沖突。 但基本原則是因EMI所加的電阻電容或ferrite bead, 不能造成信號的一些電氣特性不符合規范。 所以, 好先用安排走線(xiàn)和PCB疊層的技巧來(lái)解決或減少EMI的問(wèn)題, 如高速信號走內層。 后才用電阻電容或ferrite bead的方式, 以降低對信號的傷害。 

9、如何解決高速信號的手工布線(xiàn)和自動(dòng)布線(xiàn)之間的矛盾？

現在較強的布線(xiàn)軟件的自動(dòng)布線(xiàn)器大部分都有設定約束條件來(lái)控制繞線(xiàn)方式及過(guò)孔數目。 各家EDA公司的繞線(xiàn)引擎能力和約束條件的設定項目有時(shí)相差甚遠。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(xiàn)(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對的走線(xiàn)間距等。 這會(huì )影響到自動(dòng)布線(xiàn)出來(lái)的走線(xiàn)方式是否能符合設計者的想法。 另外, 手動(dòng)調整布線(xiàn)的難易也與繞線(xiàn)引擎的能力有絕對的關(guān)系。 例如, 走線(xiàn)的推擠能力, 過(guò)孔的推擠能力, 甚至走線(xiàn)對敷銅的推擠能力等等。 所以, 選擇一個(gè)繞線(xiàn)引擎能力強的布線(xiàn)器, 才是解決之道。

10、關(guān)于test coupon。

test coupon是用來(lái)以TDR (Time Domain Reflectometer) 測量所生產(chǎn)的PCB板的特性阻抗是否滿(mǎn)足設計需求。 一般要控制的阻抗有單根線(xiàn)和差分對兩種情況。 所以， test coupon上的走線(xiàn)線(xiàn)寬和線(xiàn)距(有差分對時(shí))要與所要控制的線(xiàn)一樣。 重要的是測量時(shí)接地點(diǎn)的位置。 為了減少接地引線(xiàn)(ground lead)的電感值， TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip)， 所以， test coupon上量測信號的點(diǎn)跟接地點(diǎn)的距離和方式要符合所用的探棒。

11、在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個(gè)信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？
一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線(xiàn)旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號線(xiàn)的距離， 因為所敷的銅會(huì )降低一點(diǎn)走線(xiàn)的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在dual stripline的結構時(shí)。

12、是否可以把電源平面上面的信號線(xiàn)使用微帶線(xiàn)模型計算特性阻抗？電源和地平面之間的信號是否可以使用帶狀線(xiàn)模型計算？

是的， 在計算特性阻抗時(shí)電源平面跟地平面都必須視為參考平面。 例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層， 這時(shí)頂層走線(xiàn)特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線(xiàn)模型。

13、在高密度印制板上通過(guò)軟件自動(dòng)產(chǎn)生測試點(diǎn)一般情況下能滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)的測試要求嗎？

一般軟件自動(dòng)產(chǎn)生測試點(diǎn)是否滿(mǎn)足測試需求必須看對加測試點(diǎn)的規范是否符合測試機具的要求。另外，如果走線(xiàn)太密且加測試點(diǎn)的規范比較嚴，則有可能沒(méi)辦法自動(dòng)對每段線(xiàn)都加上測試點(diǎn)，當然，需要手動(dòng)補齊所要測試的地方。

14、添加測試點(diǎn)會(huì )不會(huì )影響高速信號的質(zhì)量？

至于會(huì )不會(huì )影響信號質(zhì)量就要看加測試點(diǎn)的方式和信號到底多快而定?；旧贤饧拥臏y試點(diǎn)(不用線(xiàn)上既有的穿孔(via or DIP pin)當測試點(diǎn))可能加在線(xiàn)上或是從線(xiàn)上拉一小段線(xiàn)出來(lái)。前者相當于是加上一個(gè)很小的電容在線(xiàn)上，后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì )對高速信號多多少少會(huì )有點(diǎn)影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edge rate)有關(guān)。影響大小可透過(guò)仿真得知。原則上測試點(diǎn)越小越好(當然還要滿(mǎn)足測試機具的要求)分支越短越好。

15、若干PCB組成系統，各板之間的地線(xiàn)應如何連接？

各個(gè)PCB板子相互連接之間的信號或電源在動(dòng)作時(shí)，例如A板子有電源或信號送到B板子，一定會(huì )有等量的電流從地層流回到A板子 (此為Kirchoff current law)。這地層上的電流會(huì )找阻抗小的地方流回去。所以，在各個(gè)不管是電源或信號相互連接的接口處，分配給地層的管腳數不能太少，以降低阻抗，這樣可以降低地層上的噪聲。另外，也可以分析整個(gè)電流環(huán)路，尤其是電流較大的部分，調整地層或地線(xiàn)的接法，來(lái)控制電流的走法(例如，在某處制造低阻抗，讓大部分的電流從這個(gè)地方走)，降低對其它較敏感信號的影響。

16、兩個(gè)常被參考的特性阻抗公式：

a.微帶線(xiàn)(microstrip)
Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W為線(xiàn)寬，T為走線(xiàn)的銅皮厚度，H為走線(xiàn)到參考平面的距離，Er是PCB板材質(zhì)的介電常數(dielectric constant)。此公式必須在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情況才能應用。
b.帶狀線(xiàn)(stripline)
Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H為兩參考平面的距離，并且走線(xiàn)位于兩參考平面的中間。此公式必須在W/H<0.35及T/H<0.25的情況才能應用。

17、差分信號線(xiàn)中間可否加地線(xiàn)？

差分信號中間一般是不能加地線(xiàn)。因為差分信號的應用原理重要的一點(diǎn)便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來(lái)的好處，如flux cancellation，抗噪聲(noise immunity)能力等。若在中間加地線(xiàn)，便會(huì )破壞耦合效應。

18、剛柔板設計是否需要專(zhuān)用設計軟件與規范？ 

可以用一般設計PCB的軟件來(lái)設計柔性電路板(Flexible Printed Circuit)。一樣用Gerber格式給FPC廠(chǎng)商生產(chǎn)。由于制造的工藝和一般PCB不同，各個(gè)廠(chǎng)商會(huì )依據他們的制造能力會(huì )對小線(xiàn)寬、小線(xiàn)距、小孔徑(via)有其限制。除此之外，可在柔性電路板的轉折處鋪些銅皮加以補強。軟板的檢驗標準通常依據IPC6013 

19、適當選擇PCB與外殼接地的點(diǎn)的原則是什么？

選擇PCB與外殼接地點(diǎn)選擇的原則是利用chassis ground提供低阻抗的路徑給回流電流(returning current)及控制此回流電流的路徑。例如，通常在高頻器件或時(shí)鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的地層與chassis ground做連接，以盡量縮小整個(gè)電流回路面積，也就減少電磁輻射。

20、電路板DEBUG應從那幾個(gè)方面著(zhù)手？

就數字電路而言，首先先依序確定三件事情：
確認所有電源值的大小均達到設計所需。有些多重電源的系統可能會(huì )要求某些電源之間起來(lái)的順序與快慢有某種規范。
確認所有時(shí)鐘信號頻率都工作正常且信號邊緣上沒(méi)有非單調(non-monotonic)的問(wèn)題。
確認reset信號是否達到規范要求。
這些都正常的話(huà)，芯片應該要發(fā)出一個(gè)周期(cycle)的信號。接下來(lái)依照系統運作原理與bus protocol來(lái)debug。

21、在電路板尺寸固定的情況下，如果設計中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線(xiàn)密度，但是這樣有可能導致走線(xiàn)的相互干擾增強，同時(shí)走線(xiàn)過(guò)細也使阻抗無(wú)法降低，請介紹在高速（>100MHz）高密度PCB設計中的技巧?

在設計高速高密度PCB時(shí)，串擾(crosstalk interference)確實(shí)是要特別注意的，因為它對時(shí)序(timing)與信號完整性(signal integrity)有很大的影響。以下提供幾個(gè)注意的地方： 1). 控制走線(xiàn)特性阻抗的連續與匹配。 2). 走線(xiàn)間距的大小。一般?？吹降拈g距為兩倍線(xiàn)寬?？梢酝高^(guò)仿真來(lái)知道走線(xiàn)間距對時(shí)序及信號完整性的影響，找出可容忍的小間距。不同芯片信號的結果可能不同。 3). 選擇適當的端接方式。4). 避免上下相鄰兩層的走線(xiàn)方向相同，甚至有走線(xiàn)正好上下重迭在一起，因為這種串擾比同層相鄰走線(xiàn)的情形還大。5). 利用盲埋孔(blind/buried via)來(lái)增加走線(xiàn)面積。但是PCB板的制作成本會(huì )增加。

在實(shí)際執行時(shí)確實(shí)很難達到完全平行與等長(cháng)，不過(guò)還是要盡量做到。除此以外，可以預留差分端接和共模端接，以緩和對時(shí)序與信號完整性的影響。

22、模擬電源處的濾波經(jīng)常是用LC電路。但是為什么有時(shí)LC比RC濾波效果差？ 

LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當。因為電感的感抗(reactance)大小與電感值和頻率有關(guān)。如果電源的噪聲頻率較低，而電感值又不夠大，這時(shí)濾波效果可能不如RC。但是，使用RC濾波要付出的代價(jià)是電阻本身會(huì )耗能，效率較差，且要注意所選電阻能承受的功率。
23、濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？

電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時(shí)電流的反應能力。如果LC的輸出端會(huì )有機會(huì )需要瞬間輸出大電流，則電感值太大會(huì )阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度，增加紋波噪聲(ripple noise)。 電容值則和所能容忍的紋波噪聲規范值的大小有關(guān)。紋波噪聲值要求越小，電容值會(huì )較大。而電容的ESR/ESL也會(huì )有影響。另外，如果這LC是放在開(kāi)關(guān)式電源(switching regulation power)的輸出端時(shí)，還要注意此LC所產(chǎn)生的極點(diǎn)零點(diǎn)(pole/zero)對負反饋控制(negative feedback control)回路穩定度的影響。

24、如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？

PCB板上會(huì )因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferrite bead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個(gè)系統通過(guò)EMC的要求。以下僅就PCB板的設計技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應。

1)、盡可能選用信號斜率(slew rate)較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。 2)、注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。 3)、注意高速信號的阻抗匹配，走線(xiàn)層及其回流電流路徑(return current path)， 以減少高頻的反射與輻射。4)、在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。 5)、對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassis ground。6)、可適當運用ground guard/shunt traces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunt traces對走線(xiàn)特性阻抗的影響。7)、電源層比地層內縮20H，H為電源層與地層之間的距離。

25、當一塊PCB板中有多個(gè)數/模功能塊時(shí)，常規做法是要將數/模地分開(kāi)，原因何在？

將數/模地分開(kāi)的原因是因為數字電路在高低電位切換時(shí)會(huì )在電源和地產(chǎn)生噪聲，噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關(guān)。如果地平面上不分割且由數字區域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區域的電路又非常接近，則即使數模信號不交叉， 模擬的信號依然會(huì )被地噪聲干擾。也就是說(shuō)數模地不分割的方式只能在模擬電路區域距產(chǎn)生大噪聲的數字電路區域較遠時(shí)使用。

26、另一種作法是在確保數/模分開(kāi)布局，且數/模信號走線(xiàn)相互不交叉的情況下，整個(gè)PCB板地不做分割，數/模地都連到這個(gè)地平面上。道理何在？

數模信號走線(xiàn)不能交叉的要求是因為速度稍快的數字信號其返回電流路徑(return current path)會(huì )盡量沿著(zhù)走線(xiàn)的下方附近的地流回數字信號的源頭，若數模信號走線(xiàn)交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會(huì )出現在模擬電路區域內。

27、在高速PCB設計原理圖設計時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？

在設計高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線(xiàn)方式有絕對的關(guān)系， 例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線(xiàn)寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì )影響走線(xiàn)的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線(xiàn)后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì )因線(xiàn)路模型或所使用的數學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續的布線(xiàn)情況，這時(shí)候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線(xiàn)阻抗不連續的效應。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線(xiàn)時(shí)盡量注意避免阻抗不連續的發(fā)生。

28、哪里能提供比較準確的IBIS模型庫？

IBIS模型的準確性直接影響到仿真的結果?；旧螴BIS可看成是實(shí)際芯片I/O buffer等效電路的電氣特性資料，一般可由SPICE模型轉換而得 (亦可采用測量， 但限制較多)，而SPICE的資料與芯片制造有絕對的關(guān)系，所以同樣一個(gè)器件不同芯片廠(chǎng)商提供，其SPICE的資料是不同的，進(jìn)而轉換后的IBIS模型內之資料也會(huì )隨之而異。也就是說(shuō)，如果用了A廠(chǎng)商的器件，只有他們有能力提供他們器件準確模型資料，因為沒(méi)有其它人會(huì )比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來(lái)的。如果廠(chǎng)商所提供的IBIS不準確， 只能不斷要求該廠(chǎng)商改進(jìn)才是根本解決之道。

29、在高速PCB設計時(shí)，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規則呢？

一般EMI/EMC設計時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個(gè)方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz). 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。一個(gè)好的EMI/EMC設計必須一開(kāi)始布局時(shí)就要考慮到器件的位置, PCB迭層的安排, 重要聯(lián)機的走法, 器件的選擇等, 如果這些沒(méi)有事前有較佳的安排, 事后解決則會(huì )事倍功半, 增加成本. 例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器, 高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續以減少反射, 器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分, 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲. 另外, 注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. 后, 適當的選擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。

30、如何選擇EDA工具？

目前的pcb設計軟件中，熱分析都不是強項，所以并不建議選用，其它的功能1.3.4可以選擇PADS或Cadence性能價(jià)格比都不錯。PLD的設計的初學(xué)者可以采用PLD芯片廠(chǎng)家提供的集成環(huán)境，在做到百萬(wàn)門(mén)以上的設計時(shí)可以選用單點(diǎn)工具。

31、請推薦一種適合于高速信號處理和傳輸的EDA軟件。

常規的電路設計，INNOVEDA 的 PADS 就非常不錯，且有配合用的仿真軟件，而這類(lèi)設計往往占據了70%的應用場(chǎng)合。在做高速電路設計，模擬和數字混合電路，采用Cadence的解決方案應該屬于性能價(jià)格比較好的軟件，當然Mentor的性能還是非常不錯的，特別是它的設計流程管理方面應該是為優(yōu)秀的。

32、對PCB板各層含義的解釋 

Topoverlay ----頂層器件名稱(chēng)， 也叫 top silkscreen 或者 top component legend, 比如 R1 C5, IC10.
bottomoverlay----同理

multilayer-----如果你設計一個(gè)4層板，你放置一個(gè) free pad or via, 定義它作為multilay 那么它的pad就會(huì )自動(dòng)出現在4個(gè)層 上，如果你只定義它是top layer, 那么它的pad就會(huì )只出現在頂層上。

33、2G以上高頻PCB設計，走線(xiàn),排版,應重點(diǎn)注意哪些方面？

2G以上高頻PCB屬于射頻電路設計，不在高速數字電路設計討論范圍內。而射頻電路的布局（layout)和布線(xiàn)（routing)應該和原理圖一起考慮的，因為布局布線(xiàn)都會(huì )造成分布效應。而且，射頻電路設計一些無(wú)源器件是通過(guò)參數化定義，特殊形狀銅箔實(shí)現，因此要求EDA工具能夠提供參數化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。
Mentor公司的boardstation中有專(zhuān)門(mén)的RF設計模塊，能夠滿(mǎn)足這些要求。而且，一般射頻設計要求有專(zhuān)門(mén)射頻電路分析工具，業(yè)界著(zhù)名的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。

34、2G以上高頻PCB設計，微帶的設計應遵循哪些規則?

射頻微帶線(xiàn)設計，需要用三維場(chǎng)分析工具提取傳輸線(xiàn)參數。所有的規則應該在這個(gè)場(chǎng)提取工具中規定。

35、對于全數字信號的PCB，板上有一個(gè)80MHz的鐘源。除了采用絲網(wǎng)（接地）外，為了保證有足夠的驅動(dòng)能力，還應該采用什么樣的電路進(jìn)行保護？

確保時(shí)鐘的驅動(dòng)能力，不應該通過(guò)保護實(shí)現，一般采用時(shí)鐘驅動(dòng)芯片。一般擔心時(shí)鐘驅動(dòng)能力，是因為多個(gè)時(shí)鐘負載造成。采用時(shí)鐘驅動(dòng)芯片，將一個(gè)時(shí)鐘信號變成幾個(gè)，采用點(diǎn)到點(diǎn)的連接。選擇驅動(dòng)芯片，除了保證與負載基本匹配，信號沿滿(mǎn)足要求（一般時(shí)鐘為沿有效信號），在計算系統時(shí)序時(shí)，要算上時(shí)鐘在驅動(dòng)芯片內時(shí)延。

36、如果用單獨的時(shí)鐘信號板，一般采用什么樣的接口，來(lái)保證時(shí)鐘信號的傳輸受到的影響??？

時(shí)鐘信號越短，傳輸線(xiàn)效應越小。采用單獨的時(shí)鐘信號板，會(huì )增加信號布線(xiàn)長(cháng)度。而且單板的接地供電也是問(wèn)題。如果要長(cháng)距離傳輸，建議采用差分信號。LVDS信號可以滿(mǎn)足驅動(dòng)能力要求，不過(guò)您的時(shí)鐘不是太快，沒(méi)有必要。

37、27M,SDRAM時(shí)鐘線(xiàn)（80M-90M），這些時(shí)鐘線(xiàn)二三次諧波剛好在VHF波段，從接收端高頻竄入后干擾很大。除了縮短線(xiàn)長(cháng)以外，還有那些好辦法？

如果是三次諧波大，二次諧波小，可能因為信號占空比為50%，因為這種情況下，信號沒(méi)有偶次諧波。這時(shí)需要修改一下信號占空比。

此外，對于如果是單向的時(shí)鐘信號，一般采用源端串聯(lián)匹配。這樣可以抑制二次反射，但不會(huì )影響時(shí)鐘沿速率。源端匹配值，可以采用下圖公式得到。

38、什么是走線(xiàn)的拓撲架構？

Topology,有的也叫routing order.對于多端口連接的網(wǎng)絡(luò )的布線(xiàn)次序。

39、怎樣調整走線(xiàn)的拓撲架構來(lái)提高信號的完整性？

這種網(wǎng)絡(luò )信號方向比較復雜，因為對單向，雙向信號，不同電平種類(lèi)信號，拓樸影響都不一樣，很難說(shuō)哪種拓樸對信號質(zhì)量有利。而且作前仿真時(shí)，采用何種拓樸對工程師要求很高，要求對電路原理，信號類(lèi)型，甚至布線(xiàn)難度等都要了解。

40、怎樣通過(guò)安排迭層來(lái)減少EMI問(wèn)題？

首先，EMI要從系統考慮，單憑PCB無(wú)法解決問(wèn)題。
層疊對EMI來(lái)講，我認為主要是提供信號短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當比電源層外延，對抑制共模干擾有好處。

41、為何要鋪銅？

一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。
１，EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會(huì )起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。
２，PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線(xiàn)較少的PCB板層鋪銅。
３，信號完整性要求，給高頻數字信號一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò )的布線(xiàn)。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

42、在一個(gè)系統中，包含了dsp和pld，請問(wèn)布線(xiàn)時(shí)要注意哪些問(wèn)題呢？

看你的信號速率和布線(xiàn)長(cháng)度的比值。如果信號在傳輸線(xiàn)上的時(shí)延和信號變化沿時(shí)間可比的話(huà)，就要考慮信號完整性問(wèn)題。另外對于多個(gè)DSP，時(shí)鐘，數據信號走線(xiàn)拓普也會(huì )影響信號質(zhì)量和時(shí)序，需要關(guān)注。

43、除protel工具布線(xiàn)外，還有其他好的工具嗎？

至于工具，除了PROTEL，還有很多布線(xiàn)工具，如MENTOR的WG2000,EN2000系列和powerpcb，Cadence的allegro，zuken的cadstar,cr5000等，各有所長(cháng)。

44、什么是“信號回流路徑”？ 

信號回流路徑,即return current。高速數字信號在傳輸時(shí)，信號的流向是從驅動(dòng)器沿PCB傳輸線(xiàn)到負載，再由負載沿著(zhù)地或電源通過(guò)短路徑返回驅動(dòng)器端。這個(gè)在地或電源上的返回信號就稱(chēng)信號回流路徑。Dr.Johson在他的書(shū)中解釋?zhuān)哳l信號傳輸，實(shí)際上是對傳輸線(xiàn)與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過(guò)程。SI分析的就是這個(gè)圍場(chǎng)的電磁特性，以及他們之間的耦合。

45、如何對接插件進(jìn)行SI分析？

在IBIS3.2規范中，有關(guān)于接插件模型的描述。一般使用EBD模型。如果是特殊板，如背板，需要SPICE模型。也可以使用多板仿真軟件（HYPERLYNX或IS_multiboard），建立多板系統時(shí)，輸入接插件的分布參數，一般從接插件手冊中得到。當然這種方式會(huì )不夠精確，但只要在可接受范圍內即可。

46、請問(wèn)端接的方式有哪些？

端接（terminal）,也稱(chēng)匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。其中源端匹配一般為電阻串聯(lián)匹配，終端匹配一般為并聯(lián)匹配，方式比較多，有電阻上拉，電阻下拉，戴維南匹配，AC匹配，肖特基二極管匹配。

47、采用端接（匹配）的方式是由什么因素決定的？

匹配采用方式一般由BUFFER特性，拓普情況，電平種類(lèi)和判決方式來(lái)決定，也要考慮信號占空比，系統功耗等。

48、采用端接（匹配）的方式有什么規則？

數字電路關(guān)鍵的是時(shí)序問(wèn)題，加匹配的目的是改善信號質(zhì)量，在判決時(shí)刻得到可以確定的信號。對于電平有效信號，在保證建立、保持時(shí)間的前提下，信號質(zhì)量穩定；對延有效信號，在保證信號延單調性前提下，信號變化延速度滿(mǎn)足要求。

49、能否利用器件的IBIS模型對器件的邏輯功能進(jìn)行仿真？如果不能，那么如何進(jìn)行電路的板級和系統級仿真？

IBIS模型是行為級模型，不能用于功能仿真。功能仿真，需要用SPICE模型，或者其他結構級模型。

50、在數字和模擬并存的系統中，有2種處理方法，一個(gè)是數字地和模擬地分開(kāi)，比如在地層，數字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點(diǎn)用銅皮或FB磁珠連接，而電源不分開(kāi)；另一種是模擬電源和數字電源分開(kāi)用FB連接，而地是統一地。這兩種方法效果是否一樣？ 

應該說(shuō)從原理上講是一樣的。因為電源和地對高頻信號是等效的。
區分模擬和數字部分的目的是為了抗干擾，主要是數字電路對模擬電路的干擾。但是，分割可能造成信號回流路徑不完整，影響數字信號的信號質(zhì)量，影響系統EMC質(zhì)量。因此，無(wú)論分割哪個(gè)平面，要看這樣作，信號回流路徑是否被增大，回流信號對正常工作信號干擾有多大。

現在也有一些混合設計，不分電源和地，在布局時(shí)，按照數字部分、模擬部分分開(kāi)布局布線(xiàn)，避免出現跨區信號。

51、安規問(wèn)題：FCC、EMC的具體含義是什么？

FCC: federal communication commission 美通信委員會(huì )
EMC: electro megnetic compatibility 電磁兼容
FCC是個(gè)標準組織，EMC是一個(gè)標準。標準頒布都有相應的原因，標準和測試方法。

52、何謂差分布線(xiàn)？

差分信號，有些也稱(chēng)差動(dòng)信號，用兩根完全一樣，極性相反的信號傳輸一路數據，依靠?jì)筛盘栯娖讲钸M(jìn)行判決。為了保證兩根信號完全一致，在布線(xiàn)時(shí)要保持并行，線(xiàn)寬、線(xiàn)間距保持不變。

53、PCB仿真軟件有哪些？

仿真的種類(lèi)很多，高速數字電路信號完整性分析仿真分析(SI)常用軟件有icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest等。有些也用Hspice。

54、PCB仿真軟件是如何進(jìn)行LAYOUT仿真的？

高速數字電路中，為了提高信號質(zhì)量，降低布線(xiàn)難度，一般采用多層板，分配專(zhuān)門(mén)的電源層，地層。

55、在布局、布線(xiàn)中如何處理才能保證50M以上信號的穩定性

高速數字信號布線(xiàn)，關(guān)鍵是減小傳輸線(xiàn)對信號質(zhì)量的影響。因此，100M以上的高速信號布局時(shí)要求信號走線(xiàn)盡量短。
數字電路中，高速信號是用信號上升延時(shí)間來(lái)界定的。而且，不同種類(lèi)的信號（如TTL,GTL,LVTTL），確保信號質(zhì)量的方法不一樣。

56、室外單元的射頻部分，中頻部分，乃至對室外單元進(jìn)行監控的低頻電路部分往往采用部署在同一PCB上，請問(wèn)對這樣的PCB在材質(zhì)上有何要求？如何防止射頻，中頻乃至低頻電路互相之間的干擾？ 

混合電路設計是一個(gè)很大的問(wèn)題。很難有一個(gè)完美的解決方案。
一般射頻電路在系統中都作為一個(gè)獨立的單板進(jìn)行布局布線(xiàn)，甚至會(huì )有專(zhuān)門(mén)的屏蔽腔體。而且射頻電路一般為單面或雙面板，電路較為簡(jiǎn)單，所有這些都是為了減少對射頻電路分布參數的影響，提高射頻系統的一致性。相對于一般的FR4材質(zhì)，射頻電路板傾向與采用高Q值的基材，這種材料的介電常數比較小，傳輸線(xiàn)分布電容較小，阻抗高，信號傳輸時(shí)延小。
在混合電路設計中，雖然射頻，數字電路做在同一塊PCB上，但一般都分成射頻電路區和數字電路區，分別布局布線(xiàn)。之間用接地過(guò)孔帶和屏蔽盒屏蔽。

57、對于射頻部分，中頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB上，mentor有什么解決方案？

Mentor的板級系統設計軟件，除了基本的電路設計功能外，還有專(zhuān)門(mén)的RF設計模塊。在RF原理圖設計模塊中，提供參數化的器件模型，并且提供和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口；在RF LAYOUT模塊中，提供專(zhuān)門(mén)用于射頻電路布局布線(xiàn)的圖案編輯功能，也有和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口，對于分析仿真后的結果可以反標回原理圖和PCB。同時(shí)，利用Mentor軟件的設計管理功能，可以方便的實(shí)現設計復用，設計派生，和協(xié)同設計。大大加速混合電路設計進(jìn)程。
手機板是典型的混合電路設計，很多大型手機設計制造商都利用Mentor加安杰倫的eesoft作為設計平臺。

58、mentor的產(chǎn)品結構如何？

Mentor Graphics的PCB工具有WG(原veribest)系列和Enterprise(boardstation)系列。

59、Mentor的PCB設計軟件對BGA、PGA、COB等封裝是如何支持的？

Mentor的autoactive RE由收購得來(lái)的veribest發(fā)展而來(lái)，是業(yè)界一個(gè)無(wú)網(wǎng)格，任意角度布線(xiàn)器。
眾所周知，對于球柵陣列，COB器件，無(wú)網(wǎng)格，任意角度布線(xiàn)器是解決布通率的關(guān)鍵。
在新的autoactive RE中，新增添了推擠過(guò)孔，銅箔，REROUTE等功能，使它應用更方便。另外，他支持高速布線(xiàn)，包括有時(shí)延要求信號布線(xiàn)和差分對布線(xiàn)。

60、Mentor的PCB設計軟件對差分線(xiàn)隊的處理又如何？

Mentor軟件在定義好差分對屬性后，兩根差分對可以一起走線(xiàn)，嚴格保證差分對線(xiàn)寬，間距和長(cháng)度差，遇到障礙可以自動(dòng)分開(kāi)，在換層時(shí)可以選擇過(guò)孔方式。

61、在一塊12層PCb板上，有三個(gè)電源層2.2v，3.3v,5v，將三個(gè)電源各作在一層，地線(xiàn)該如何處理？

一般說(shuō)來(lái)，三個(gè)電源分別做在三層，對信號質(zhì)量比較好。因為不大可能出現信號跨平面層分割現象?？绶指钍怯绊懶盘栙|(zhì)量很關(guān)鍵的一個(gè)因素，而仿真軟件一般都忽略了它。
對于電源層和地層，對高頻信號來(lái)說(shuō)都是等效的。在實(shí)際中，除了考慮信號質(zhì)量外，電源平面耦合(利用相鄰地平面降低電源平面交流阻抗)，層疊對稱(chēng)，都是需要考慮的因素。

62、PCB在出廠(chǎng)時(shí)如何檢查是否達到了設計工藝要求？

很多PCB廠(chǎng)家在PCB加工完成出廠(chǎng)前，都要經(jīng)過(guò)加電的網(wǎng)絡(luò )通斷測試，以確保所有聯(lián)線(xiàn)正確。同時(shí)，越來(lái)越多的廠(chǎng)家也采用x光測試，檢查蝕刻或層壓時(shí)的一些故障。
對于貼片加工后的成品板，一般采用ICT測試檢查，這需要在PCB設計時(shí)添加ICT測試點(diǎn)。如果出現問(wèn)題，也可以通過(guò)一種特殊的X光檢查設備排除是否加工原因造成故障。

63、“機構的防護”是不是機殼的防護？

是的。機殼要盡量嚴密，少用或不用導電材料，盡可能接地。

  
64、在芯片選擇的時(shí)候是否也需要考慮芯片本身的esd問(wèn)題？ 

不論是雙層板還是多層板，都應盡量增大地的面積。在選擇芯片時(shí)要考慮芯片本身的ESD特性，這些在芯片說(shuō)明中一般都有提到，而且即使不同廠(chǎng)家的同一種芯片性能也會(huì )有所不同。設計時(shí)多加注意，考慮的全面一點(diǎn)，做出電路板的性能也會(huì )得到一定的保證。但ESD的問(wèn)題仍然可能出現，因此機構的防護對ESD的防護也是相當重要的。 

65、在做pcb板的時(shí)候，為了減小干擾，地線(xiàn)是否應該構成閉和形式？

在做PCB板的時(shí)候，一般來(lái)講都要減小回路面積，以便減少干擾，布地線(xiàn)的時(shí)候，也不 應布成閉合形式，而是布成樹(shù)枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的面積。

66、如果仿真器用一個(gè)電源，pcb板用一個(gè)電源，這兩個(gè)電源的地是否應該連在一起？

如果可以采用分離電源當然較好，因為如此電源間不易產(chǎn)生干擾，但大部分設備是有具體要求的。既然仿真器和PCB板用的是兩個(gè)電源，按我的想法是不該將其共地的。

67、一個(gè)電路由幾塊pcb板構成，他們是否應該共地？

一個(gè)電路由幾塊PCB構成，多半是要求共地的，因為在一個(gè)電路中用幾個(gè)電源畢竟是不太實(shí)際的。但如果你有具體的條件，可以用不同電源當然干擾會(huì )小些。

68、設計一個(gè)手持產(chǎn)品，帶LCD，外殼為金屬。測試ESD時(shí)，無(wú)法通過(guò)ICE-1000-4-2的測試，CONTACT只能通過(guò)1100V，AIR可以通過(guò)6000V。ESD耦合測試時(shí)，水平只能可以通過(guò)3000V，垂直可以通過(guò)4000V測試。CPU主頻為33MHZ。有什么方法可以通過(guò)ESD測試？

手持產(chǎn)品又是金屬外殼，ESD的問(wèn)題一定比較明顯，LCD也恐怕會(huì )出現較多的不良現象。如果沒(méi)辦法改變現有的金屬材質(zhì)，則建議在機構內部加上防電材料，加強PCB的地，同時(shí)想辦法讓LCD接地。當然，如何操作要看具體情況。

69、設計一個(gè)含有DSP，PLD的系統，該從那些方面考慮ESD？

就一般的系統來(lái)講，主要應考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機構上進(jìn)行適當的保護。至于ESD會(huì )對系統造成多大的影響，那還要依不同情況而定。干燥的環(huán)境下，ESD現象會(huì )比較嚴重，較敏感精細的系統，ESD的影響也會(huì )相對明顯。雖然大的系統有時(shí)ESD影響并不明顯，但設計時(shí)還是要多加注意，盡量防患于未然。

70、PCB設計中，如何避免串擾？

變化的信號（例如階躍信號）沿傳輸線(xiàn)由A到B傳播，傳輸線(xiàn)C-D上會(huì )產(chǎn)生耦合信號，變化的信號一旦結束也就是信號恢復到穩定的直流電平時(shí)，耦合信號也就不存在了，因此串擾僅發(fā)生在信號跳變的過(guò)程當中，并且信號沿的變化（轉換率）越快，產(chǎn)生的串擾也就越大?？臻g中耦合的電磁場(chǎng)可以提取為無(wú)數耦合電容和耦合電感的集合，其中由耦合電容產(chǎn)生的串擾信號在受害網(wǎng)絡(luò )上可以分成前向串擾和反向串擾Sc，這個(gè)兩個(gè)信號極性相同；由耦合電感產(chǎn)生的串擾信號也分成前向串擾和反向串擾SL，這兩個(gè)信號極性相反。耦合電感電容產(chǎn)生的前向串擾和反向串擾同時(shí)存在，并且大小幾乎相等，這樣，在受害網(wǎng)絡(luò )上的前向串擾信號由于極性相反，相互抵消，反向串擾極性相同，疊加增強。

串擾分析的模式通常包括默認模式，三態(tài)模式和壞情況模式分析。默認模式類(lèi)似我們實(shí)際對串擾測試的方式，即侵害網(wǎng)絡(luò )驅動(dòng)器由翻轉信號驅動(dòng)，受害網(wǎng)絡(luò )驅動(dòng)器保持初始狀態(tài)（高電平或低電平），然后計算串擾值。這種方式對于單向信號的串擾分析比較有效。三態(tài)模式是指侵害網(wǎng)絡(luò )驅動(dòng)器由翻轉信號驅動(dòng)，受害的網(wǎng)絡(luò )的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài)，來(lái)檢測串擾大小。這種方式對雙向或復雜拓樸網(wǎng)絡(luò )比較有效。壞情況分析是指將受害網(wǎng)絡(luò )的驅動(dòng)器保持初始狀態(tài)，仿真器計算所有默認侵害網(wǎng)絡(luò )對每一個(gè)受害網(wǎng)絡(luò )的串擾的總和。這種方式一般只對個(gè)別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行分析，因為要計算的組合太多，仿真速度比較慢。

71、導帶，即微帶線(xiàn)的地平面的鋪銅面積有規定嗎？

對于微波電路設計，地平面的面積對傳輸線(xiàn)的參數有影響。具體算法比較復雜（請參閱安杰倫的EESOFT有關(guān)資料）。而一般PCB數字電路的傳輸線(xiàn)仿真計算而言，地平面面積對傳輸線(xiàn)參數沒(méi)有影響，或者說(shuō)忽略影響。

72、在EMC測試中發(fā)現時(shí)鐘信號的諧波超標十分嚴重，只是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB設計中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢？ 

EMC的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導方式傳播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。

73、采用4層板設計的產(chǎn)品中，為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？

鋪地的作用有幾個(gè)方面的考慮：1，屏蔽；2，散熱；3，加固；4，PCB工藝加工需要。所以不管幾層板鋪地，首先要看它的主要原因。
這里我們主要討論高速問(wèn)題，所以主要說(shuō)屏蔽作用。表面鋪地對EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現孤島。一般如果表層器件布線(xiàn)較多，
很難保證銅箔完整，還會(huì )帶來(lái)內層信號跨分割問(wèn)題。所以建議表層器件或走線(xiàn)多的板子，不鋪銅。

74、對于一組總線(xiàn)（地址，數據，命令）驅動(dòng)多個(gè)（多達4，5個(gè)）設備（FLASH,SDRAM,其他外設...）的情況，在PCB布線(xiàn)時(shí)，采用那種方式？

布線(xiàn)拓撲對信號完整性的影響，主要反映在各個(gè)節點(diǎn)上信號到達時(shí)刻不一致，反射信號同樣到達某節點(diǎn)的時(shí)刻不一致，所以造成信號質(zhì)量惡化。一般來(lái)講，星型拓撲結構，可以通過(guò)控制同樣長(cháng)的幾個(gè)stub，使信號傳輸和反射時(shí)延一致，達到比較好的信號質(zhì)量。
在使用拓撲之間，要考慮到信號拓撲節點(diǎn)情況、實(shí)際工作原理和布線(xiàn)難度。不同的buffer，對于信號的反射影響也不一致，所以星型拓撲并不能很好解決上述數據地址總線(xiàn)連接到flash和sdram的時(shí)延，進(jìn)而無(wú)法確保信號的質(zhì)量；另一方面，高速的信號一般在dsp和sdram之間通信，flash加載時(shí)的速率并不高，所以在高速仿真時(shí)只要確保實(shí)際高速信號有效工作的節點(diǎn)處的波形，而無(wú)需關(guān)注flash處波形；星型拓撲比較菊花鏈等拓撲來(lái)講，布線(xiàn)難度較大，尤其大量數據地址信號都采用星型拓撲時(shí)。
附圖是使用Hyperlynx仿真數據信號在DDR――DSP――FLASH拓撲連接，和DDR――FLASH――DSP連接時(shí)在150MHz時(shí)的仿真波形。
可以看到，二種情形，DSP處信號質(zhì)量更好，而FLASH處波形較差，而實(shí)際工作信號時(shí)DSP和DDR處的波形。

75、頻率30M以上的PCB，布線(xiàn)時(shí)使用自動(dòng)布線(xiàn)還是手動(dòng)布線(xiàn)；布線(xiàn)的軟件功能都一樣嗎？

是否高速信號是依據信號上升沿而不是絕對頻率或速度。自動(dòng)或手動(dòng)布線(xiàn)要看軟件布線(xiàn)功能的支持，有些布線(xiàn)手工可能會(huì )優(yōu)于自動(dòng)布線(xiàn)，但有些布線(xiàn)，例如查分布線(xiàn)，總線(xiàn)時(shí)延補償布線(xiàn)，自動(dòng)布線(xiàn)的效果和效率會(huì )遠高于手工布線(xiàn)。一般 PCB基材主要由樹(shù)脂和玻璃絲布混合構成，由于比例不同，介電常數和厚度都不同。一般樹(shù)脂含量高的，介電常數越小，可以更薄。具體參數，可以向PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家咨詢(xún)。另外，隨著(zhù)新工藝出現，還有一些特殊材質(zhì)的PCB板提供給諸如超厚背板或低損耗射頻板需要。  

76、在PCB設計中，通常將地線(xiàn)又分為保護地和信號地；電源地又分為數字地和模擬地，為什么要對地線(xiàn)進(jìn)行劃分？ 

劃分地的目的主要是出于EMC的考慮，擔心數字部分電源和地上的噪聲會(huì )對其他信號，特別是模擬信號通過(guò)傳導途徑有干擾。至于信號的和保護地的劃分，是因為EMC中ESD靜放電的考慮，類(lèi)似于我們生活中避雷針接地的作用。無(wú)論怎樣分，終的大地只有一個(gè)。只是噪聲瀉放途徑不同而已。

77、在布時(shí)鐘時(shí)，有必要兩邊加地線(xiàn)屏蔽嗎？ 

是否加屏蔽地線(xiàn)要根據板上的串擾/EMI情況來(lái)決定，而且如對屏蔽地線(xiàn)的處理不好，有可能反而會(huì )使情況更糟。

78、布不同頻率的時(shí)鐘線(xiàn)時(shí)有什么相應的對策？ 

 
對時(shí)鐘線(xiàn)的布線(xiàn)，好是進(jìn)行信號完整性分析，制定相應的布線(xiàn)規則，并根據這些規則來(lái)進(jìn)行布線(xiàn)。

79、PCB單層板手工布線(xiàn)時(shí)，是放在頂層還是底層？

 
如果是頂層放器件，底層布線(xiàn)。

80、PCB單層板手工布線(xiàn)時(shí)，跳線(xiàn)要如何表示？

跳線(xiàn)是PCB設計中特別的器件，只有兩個(gè)焊盤(pán)，距離可以定長(cháng)的，也可以是可變長(cháng)度的。手工布線(xiàn)時(shí)可根據需要添加。板上會(huì )有直連線(xiàn)表示，料單中也會(huì )出現。

81、假設一片4層板,中間兩層是VCC和GND，走線(xiàn)從top到bottom，從BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路徑是經(jīng)這個(gè)信號的VIA還是POWER？

過(guò)孔上信號的回流路徑現在還沒(méi)有一個(gè)明確的說(shuō)法，一般認為回流信號會(huì )從周?chē)慕拥鼗蚪与娫吹倪^(guò)孔處回流。一般EDA工具在仿真時(shí)都把過(guò)孔當作一個(gè)固定集總參數的RLC網(wǎng)絡(luò )處理，事實(shí)上是取一個(gè)壞情況的估計。

82、“進(jìn)行信號完整性分析，制定相應的布線(xiàn)規則，并根據這些規則來(lái)進(jìn)行布線(xiàn)”，此句如何理解？

 
前仿真分析，可以得到一系列實(shí)現信號完整性的布局、布線(xiàn)策略。通常這些策略會(huì )轉化成一些物理規則，約束PCB的布局和布線(xiàn)。通常的規則有拓撲規則，長(cháng)度規則，阻抗規則，并行間距和并行長(cháng)度規則等等。PCB工具可以在這些約束下，完成布線(xiàn)。當然，完成的效果如何，還需要經(jīng)過(guò)后仿真驗證才知道。 

 
83、怎樣選擇PCB的軟件？ 

選擇PCB的軟件，根據自己的需求。市面提供的高級軟件很多，關(guān)鍵看看是否適合您設計能力，設計規模和設計約束的要求。刀快了好上手，太快會(huì )傷手。找個(gè)EDA廠(chǎng)商，請過(guò)去做個(gè)產(chǎn)品介紹，大家坐下來(lái)聊聊，不管買(mǎi)不買(mǎi)，都會(huì )有收獲。

84、關(guān)于碎銅、浮銅的概念該怎么理解呢？ 

從PCB加工角度，一般將面積小于某個(gè)單位面積的銅箔叫碎銅，這些太小面積的銅箔會(huì )在加工時(shí)，由于蝕刻誤差導致問(wèn)題。從電氣角度來(lái)講，將沒(méi)有合任何直流網(wǎng)絡(luò )連結的銅箔叫浮銅，浮銅會(huì )由于周?chē)盘栍绊?，產(chǎn)生天線(xiàn)效應。浮銅可能會(huì )是碎銅，也可能是大面積的銅箔。

85、近端串擾和遠端串擾與信號的頻率和信號的上升時(shí)間是否有關(guān)系？是否會(huì )隨著(zhù)它們變化而變化？如果有關(guān)系，能否有公式說(shuō)明它們之間的關(guān)系？ 

應該說(shuō)侵害網(wǎng)絡(luò )對受害網(wǎng)絡(luò )造成的串擾與信號變化沿有關(guān)，變化越快，引起的串擾越大，（V=L*di/dt）。串擾對受害網(wǎng)絡(luò )上數字信號的判決影響則與信號頻率有關(guān)，頻率越快，影響越大。

86、在PROTEL中如何畫(huà)綁定IC？ 

具體講，在PCB中使用機械層畫(huà)邦定圖，IC襯底襯根據IC SPEC.決定接vccgndfloat，用機械層print bonding drawing即可。

87、用PROTEL繪制原理圖，制板時(shí)產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò )表始終有錯，無(wú)法自動(dòng)產(chǎn)生PCB板，原因是什么？ 

 
可以根據原理圖對生成的網(wǎng)絡(luò )表進(jìn)行手工編輯, 檢查通過(guò)后即可自動(dòng)布線(xiàn)。用制板軟件自動(dòng)布局和布線(xiàn)的板面都不十分理想。網(wǎng)絡(luò )表錯誤可能是沒(méi)有指定原理圖中元件封裝；也可能是布電路板的庫中沒(méi)有包含指定原理圖中全部元件封裝。如果是單面板就不要用自動(dòng)布線(xiàn)，雙面板就可以用自動(dòng)布線(xiàn)。也可以對電源和重要的信號線(xiàn)手動(dòng)，其他的自動(dòng)。

88、PCB與PCB的連接，通?？拷硬邋兘鸹蜚y的“手指”實(shí)現，如果“手指”與插座間接觸不良怎么辦？ 

 
如果是清潔問(wèn)題，可用專(zhuān)用的電器觸點(diǎn)清潔劑清洗，或用寫(xiě)字用的橡皮擦清潔PCB。還要考慮1、金手指是否太薄，焊盤(pán)是否和插座不吻合；2、插座是否進(jìn)了松香水或雜質(zhì)；3、插座的質(zhì)量是否可靠。

89、如何用powerPCB設定4層板的層？ 

可以將層定義設為
1:no plane+ component(top route)
2:cam plane或split/mixed (GND)
3:cam plane或split/mixed (power)
4:no plane+component(如果單面放元件可以定義為no plane+route)
注意:
cam plane生成電源和地層是負片,并且不能在該層走線(xiàn),而split/mixed生成的是正片,而且該層可以作為電源或地,也可以在該層走線(xiàn)(部推薦在電源層和地層走線(xiàn),因為這樣會(huì )破壞該層的完整性, 可能造成EMI的問(wèn)題) 。將電源網(wǎng)絡(luò )(如3.3V,5V等)在2層的assign中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義

90、PCB中各層的含義是什么？ 

Mechanical 機械層：定義整個(gè)PCB板的外觀(guān)，即整個(gè)PCB板的外形結構。
Keepoutlayer 禁止布線(xiàn)層：定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說(shuō)先定義了禁止布線(xiàn)層后，在以后的布過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線(xiàn)不可以超出禁止布線(xiàn)層的邊界。
Topoverlay 頂層絲印層 & Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號和一些字符。
Toppaste 頂層焊盤(pán)層 &  Bottompaste 底層焊盤(pán)層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。
Topsolder 頂層阻焊層 &  Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。
Drillguide 過(guò)孔引導層：
Drilldrawing 過(guò)孔鉆孔層：
Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。

 
91、在高速PCB中，VIA可以減少很大的回流路徑，但有的又說(shuō)情愿彎一下也不要打VIA，應該如何取舍？ 

分析RF電路的回流路徑，與高速數字電路中信號回流還不太一樣。首先，二者有共同點(diǎn)，都是分布參數電路，都是應用maxwell方程計算電路的特性。

然而，射頻電路是模擬電路，有電路中電壓V＝V（t），電流I=I(t)兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控制，而數字電路只關(guān)注信號電壓的變化V＝V（t）。因此，在RF布線(xiàn)中，除了考慮信號回流外，還需要考慮布線(xiàn)對電流的影響。即打彎布線(xiàn)和過(guò)孔對信號電流有沒(méi)有影響。

此外，大多數RF板都是單面或雙面PCB，并沒(méi)有完整的平面層，回流路徑分布在信號周?chē)鱾€(gè)地和電源上，仿真時(shí)需要使用3D場(chǎng)提取工具分析，這時(shí)候打彎布線(xiàn)和過(guò)孔的回流需要具體分析；高速數字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB，使用2D場(chǎng)提取分析，只考慮在相鄰平面的信號回流，過(guò)孔只作為一個(gè)集總參數的R－L－C處理。

92、在設計PCB板時(shí)，有如下兩個(gè)疊層方案：

疊層1
》信號
》地
》信號
》電源＋1.5V
》信號
》電源＋2.5V
》信號
》電源＋1.25V
》電源＋1.2V
》信號
》電源＋3.3V
》信號
》電源＋1.8V
》信號
》地
》信號

疊層2
》信號
》地
》信號
》電源＋1.5V
》信號
》地
》信號
》電源＋1.25V +1.8V
》電源＋2.5V +1.2V
》信號
》地
》信號
》電源＋3.3V
》信號
》地
》信號
哪一種疊層順序比較優(yōu)選？對于疊層2，中間的兩個(gè)分割電源層是否會(huì )對相鄰的信號層產(chǎn)生影響？這兩個(gè)信號層已經(jīng)有地平面給信號作為回流路徑。 
應該說(shuō)兩種層疊各有好處。一種保證了平面層的完整，二種增加了地層數目，有效降低了電源平面的阻抗，對抑制系統EMI有好處。

理論上講，電源平面和地平面對于交流信號是等效的。但實(shí)際上，地平面具有比電源平面更好的交流阻抗，信號優(yōu)選地平面作為回流平面。但是由于層疊厚度因素的影響，例如信號和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，二種層疊中跨分割的信號同樣在電源分隔處存在信號回流不完整的問(wèn)題。 

93、當信號跨電源分割時(shí)，是否表示對該信號而言，該電源平面的交流阻抗大？此時(shí)，如果該信號層還有地平面與其相鄰，即使信號和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，信號是否也會(huì )選擇地平面作為回流路徑？

沒(méi)錯，這種說(shuō)法是對的，根據阻抗計算公式，Z=squa（L/C）, 在分隔處，C變小，Z增大。當然此處，信號還與地層相鄰，C比較大，Z較小，信號優(yōu)先從完整的地平面上回流。但是，不可避免會(huì )在分隔處產(chǎn)生阻抗不連續。

94、在使用protel 99se軟件設計，處理器的是89C51,晶振12MHZ 系統中還有一個(gè)40KHZ的超聲波信號和800hz的音頻信號，此時(shí)如何設計PCB才能提供高抗干擾能力?

對于89C51等單片機而言,多大的信號的時(shí)候能夠影響89C51的正常工作?除了拉大兩者之間的距離之外,還有沒(méi)有其他的技巧來(lái)提高系統抗干擾的能力? 
PCB設計提供高抗干擾能力，當然需要盡量降低干擾源信號的信號變化沿速率，具體多高頻率的信號，要看干擾信號是那種電平，PCB布線(xiàn)多長(cháng)。除了拉開(kāi)間距外，通過(guò)匹配或拓撲解決干擾信號的反射，過(guò)沖等問(wèn)題，也可以有效降低信號干擾。

95、請問(wèn)焊盤(pán)對高速信號有什么影響? 

一個(gè)很好的問(wèn)題。焊盤(pán)對高速信號有的影響，它的影響類(lèi)似器件的封裝對器件的影響上。詳細的分析，信號從IC內出來(lái)以后，經(jīng)過(guò)綁定線(xiàn)，管腳，封裝外殼，焊盤(pán)，焊錫到達傳輸線(xiàn)，這個(gè)過(guò)程中的所有關(guān)節都會(huì )影響信號的質(zhì)量。但是實(shí)際分析時(shí)，很難給出焊盤(pán)、焊錫加上管腳的具體參數。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數將他們都概括了，當然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的，對于更高頻率信號更高精度仿真，就不夠精確了?，F在的一個(gè)趨勢是用IBIS的V－I、V－T曲線(xiàn)描述buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數。當然，在IC設計當中，也有信號完整性問(wèn)題，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對信號質(zhì)量的影響。 

96、自動(dòng)浮銅后，浮銅會(huì )根據板子上面器件的位置和走線(xiàn)布局來(lái)填充空白處，但這樣就會(huì )形成很多的小于等于90度的尖角和毛刺（比如一個(gè)多腳芯片各個(gè)管腳之間會(huì )有很多相對的尖角浮銅），在高壓測試時(shí)候會(huì )放電，無(wú)法通過(guò)高壓測試，不知除了自動(dòng)浮銅后通過(guò)人工一點(diǎn)一點(diǎn)修正去除這些尖角和毛刺外有沒(méi)有其他的好辦法。

自動(dòng)浮銅中出現的尖角浮銅問(wèn)題，的確是各很麻煩的問(wèn)題，除了有你提到的放電問(wèn)題外，在加工中也會(huì )由于酸滴積聚問(wèn)題，造成加工的問(wèn)題。從2000年起，mentor在WG和EN當中，都支持動(dòng)態(tài)銅箔邊緣修復功能，還支持動(dòng)態(tài)覆銅，可以自動(dòng)解決以上問(wèn)題。 

97、請問(wèn)在PCB 布線(xiàn)中電源的分布和布線(xiàn)是否也需要象接地一樣注意。若不注意會(huì )帶來(lái)什么樣的問(wèn)題？會(huì )增加干擾么？ 

電源若作為平面層處理，其方式應該類(lèi)似于地層的處理，當然，為了降低電源的共模輻射，建議內縮20倍的電源層距地層的高度。如果布線(xiàn)，建議走樹(shù)狀結構，注意避免電源環(huán)路問(wèn)題。電源閉環(huán)會(huì )引起較大的共模輻射。 

98、地址線(xiàn)是否應該采用星形布線(xiàn)？若采用星形布線(xiàn)，則Vtt的終端電阻可不可以放在星形的連接點(diǎn)處或者放在星形的一個(gè)分支的末端？

地址線(xiàn)是否要采用星型布線(xiàn)，取決于終端之間的時(shí)延要求是否滿(mǎn)足系統的建立、保持時(shí)間，另外還要考慮到布線(xiàn)的難度。星型拓撲的原因是確保每個(gè)分支的時(shí)延和反射一致，所以星型連接中使用終端并聯(lián)匹配，一般會(huì )在所有終端都添加匹配，只在一個(gè)分支添加匹配，不可能滿(mǎn)足這樣的要求。

99、如果希望盡量減少板面積，而打算像內存條那樣正反貼，可以嗎？

正反貼的PCB設計，只要你的焊接加工沒(méi)問(wèn)題，當然可以。

100、如果只是在主板上貼有四片DDRmemory，要求時(shí)鐘能達到150Mhz，在布線(xiàn)方面有什么具體要求?

150Mhz的時(shí)鐘布線(xiàn)，要求盡量減小傳輸線(xiàn)長(cháng)度，降低傳輸線(xiàn)對信號的影響。如果還不能滿(mǎn)足要求，仿真一下，看看匹配、拓撲、阻抗控制等策略是有效。

101、在PCB板上線(xiàn)寬及過(guò)孔的大小與所通過(guò)的電流大小的關(guān)系是怎樣的？ 

一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話(huà)，大致1mil線(xiàn)寬允許的大電流為1A。過(guò)孔比較復雜，除了與過(guò)孔焊盤(pán)大小有關(guān)外，還與加工過(guò)程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。

 
102、為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠(chǎng)制板？

  大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠(chǎng)加工，而際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠(chǎng)，為何要“多此一舉”呢？    因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠(chǎng)轉換出來(lái)的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時(shí)將元件的參數都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數顯示在PCB成品上，您未作說(shuō)明，PCB廠(chǎng)依葫蘆畫(huà)瓢將這些參數都留在了PCB成品上。這只是一個(gè)例子。若您自己將PCB文件轉換成GERBER文件就可避免此類(lèi)事件發(fā)生。    GERBER文件是一種際標準的光繪格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式，其中RS-274-D稱(chēng)為基本GERBER格式，并要同時(shí)附帶D碼文件才能完整描述一張圖形；RS-274-X稱(chēng)為擴展GERBER格式，它本身包含有D碼信息。常用的CAD軟件都能生成此二種格式文件。    如何檢查生成的GERBER正確性？您只需在免費軟件Viewmate V6.3中導入這些GERBER文件和D碼文件即可在屏幕上看到或通過(guò)打印機打出。    鉆孔數據也能由各種CAD軟件產(chǎn)生，一般格式為Excellon，在Viewmate中也能顯示出來(lái)。沒(méi)有鉆孔數據當然做不出PCB了。 

103、如何提高布通率？

  完成一個(gè)印制板圖的設計一般都要經(jīng)過(guò)原理圖輸入--網(wǎng)絡(luò )表生成--定義Keepout Layer -- 網(wǎng)絡(luò )表（元件）加載--元件布局--自動(dòng)（手動(dòng)）布線(xiàn)等過(guò)程?，F今市面上流行的幾種軟件在元件自動(dòng)步局功能上都不是很強大，往往通過(guò)手工步局更能提高布通率，但請別忘了充分運用Move to Gird 功能，她能將元件自動(dòng)移到網(wǎng)格交叉點(diǎn)上，對提高布通率大有益處。 

104、PCB文件中如何加上漢字？

在PCB文件中加漢字的方法有很多種，本人比較喜歡的方法還是下面將要介紹的：A.前提條件：您的PC中應安裝有Protel99軟件并能正常運行.B.步驟：將windows目錄中的client99.rcs英文菜單文件copy 到另一目錄下保存起來(lái); 下載Protel99cn.zip 解包后將其中的client99.rcs復制到windows目錄下; 再將其他文件復制到Design Explorer 99目錄中；重新啟動(dòng)計算機后運行Protel99即會(huì )出現中文菜單，在放置|漢字菜單中可實(shí)現加漢字功能。