從基材一次內層線(xiàn)路圖形轉移經(jīng)數次壓合直至外層線(xiàn)路圖形轉移的加工過(guò)程中，會(huì )引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。

　　從整個(gè)PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序：

 

　　1、基材來(lái)料尺寸穩定性，尤其是供應商的每個(gè)層壓CYCLE之間的尺寸一致性;即使同一規格基材不同CYCLE的尺寸穩定性均在規格要求內，但因之間的一致性較差，可引起板件首板試制確定合理的一次內層補償后后，因不同批次板料間的差異造成后續批量生產(chǎn)板件的圖形尺寸超差;同時(shí)，還有一種材料異常是在外層圖形轉移后至外形工序的過(guò)程中板件發(fā)現收縮;在生產(chǎn)過(guò)程中曾有個(gè)別批次的板件在外形加工前數據測量過(guò)程中發(fā)現其拼板寬度與出貨單元長(cháng)度相對外層圖形轉移倍率出現嚴重的收縮，比率達到3.6mil/10inch，具體數據見(jiàn)下表;經(jīng)追查，該異常批次板件在外層層壓后的X-RAY測量與外層圖形轉移倍率均處于控制范圍內的，目前在過(guò)程監控中仍暫未找出較好的方法進(jìn)行監控;

 

　　2、拼板設計：常規板件的拼板設計均為對稱(chēng)設計，在圖形轉移倍率正常的情況下對成品PCB的圖形尺寸并無(wú)明顯影響;但是一部分板件在為提升板料利用率，降低成本的過(guò)程中而使用了非對稱(chēng)性結構的設計，其對不同分布區域的成品PCB的圖形尺寸一致性將帶來(lái)極為明顯的影響，甚至在PCB的加工過(guò)程中我們都可以在激光盲孔鉆孔以及外層圖形轉移曝光/阻焊劑曝光/字符印刷過(guò)程中發(fā)現此類(lèi)非對稱(chēng)設計的板件其在各環(huán)節中的對準度情況相對常規板件更難以控制與改善;

 

　　3、一次內層圖形轉移工序：此處對成品PCB板件尺寸是否滿(mǎn)足客戶(hù)要求起著(zhù)極為關(guān)鍵的作用;如一次內層圖形轉移的菲林倍率補償提供存在較大偏差其不但可直接導致成品PCB圖形尺寸無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)要求外，還可引起后續的激光盲孔與其底部連接盤(pán)對位異常造成LAYER TO LAYER之間的絕緣性能下降直至短路，以及外層圖形轉移過(guò)程中的通/盲孔對位問(wèn)題;

 

　　根據上述分析，我們可針對性地采取適當的方式對異常進(jìn)行監控及改善;

 

　　1、基材來(lái)料尺寸穩定性與批間尺寸一致性的監控：定期地對不同供應商提供的基材進(jìn)行尺寸穩定性測試，從中跟蹤其同規格板料不同批之間的經(jīng)緯向數據差異，并可適當地使用統計技術(shù)對基材測試數據進(jìn)行分析;從而也可找出質(zhì)量相對穩定的供應商，同時(shí)為SQE及采購部門(mén)提供更為詳實(shí)的供應商選擇數據;對于個(gè)別批次的基材尺寸穩定性差引起板件在外層圖形轉移后發(fā)生的嚴重漲縮，目前只能通過(guò)外形生產(chǎn)首板的測量或出貨審查時(shí)進(jìn)行測量來(lái)發(fā)現;但后者對批管理的要求較高，在某編號大批量生產(chǎn)時(shí)容易出現混板;

 

　　2、拼板設計方面應量采用對稱(chēng)結構的設計方案，使拼板內的各個(gè)出貨單元漲縮保持相對一致;如可能，應與客戶(hù)溝通建議其允許在板件的工藝邊上以蝕刻/字符等標識方式將各出貨單元在拼板內的位置進(jìn)行具體標識;此方法在非對稱(chēng)方式設計的板件內效果將更明顯，即使每拼板內因圖形不對稱(chēng)引起各別單元出現尺寸超差，甚至是因此引起的局部盲孔底部連接異常亦可極為方便地確定異常單元并在出貨前將其挑出處理，不至于流出造成客戶(hù)封裝異常而招致投訴;

 

　　3、制作倍率首板，通過(guò)首板來(lái)科學(xué)地確定生產(chǎn)板件的一次內層圖形轉移倍率;在為降低生產(chǎn)成本而變更其它供應商基材或P片時(shí)，此點(diǎn)尤為重要;當發(fā)現有板件超出控制范圍時(shí)應根據其單元管位孔是否為二次鉆孔加工;如為常規加工流程板件則可根據實(shí)際情況放行至外層圖形轉移通過(guò)菲林倍率進(jìn)行適當調整;如是二次鉆孔板件，則對異常板件的處理需特別謹慎以確保成品板件的圖形尺寸與標靶至管位孔(二次鉆孔)距;附二次積層板件首板倍率收集清單;

 

　　4、過(guò)程監控：利用外層或次外層板件在其層壓后的X-RAY生產(chǎn)鉆孔管位孔時(shí)所測量的板件內層標靶數據，分析其是否在控制范圍內且與合格首板所收集的相應數據進(jìn)行對比以判斷板件尺寸是否有漲縮異常，下有附表可參考;經(jīng)過(guò)理論計算，通常此處的倍率應控制在+/-0.025%以?xún)炔拍軡M(mǎn)足常規板件的尺寸要求;

 

　　通過(guò)分析PCB尺寸漲縮原因，找出可用的監控和改善方法，希望廣大PCB從業(yè)者能從中得到啟示，結合自身實(shí)際情況，找到適合自己公司的改善方案.