作為PCB設計工程師或者作為PCB設計從業(yè)者，除了學(xué)習了專(zhuān)業(yè)的技巧以外，我們在設計中都避免不了會(huì )碰到一些設計常見(jiàn)的不大不小的坑，我們既要重視專(zhuān)業(yè)技巧，還需要多去問(wèn)問(wèn)為什么，這樣才能去主動(dòng)避免的一些常見(jiàn)的易犯錯誤，那下面下我們總結了常見(jiàn)的四個(gè)誤區，僅供大家參考：

       1、改進(jìn)封裝庫的標準規范
在建庫期間，一定要考慮器件焊盤(pán)，因為無(wú)鉛的焊接時(shí)，溫度會(huì )相對提高，會(huì )對焊點(diǎn)造成一定的影響，與此同時(shí)，要對器件的耐熱性和焊接是否可靠進(jìn)行測試，保證焊盤(pán)的外形以及阻焊的外形和大小，還要確保焊盤(pán)和鋼網(wǎng)是否能符合焊接所能承受的溫度；

       2、PCB設計細節
焊接立碑一定要去避免出現這個(gè)情況，設計師在設計過(guò)程中對于器件是否有足夠的承熱能力一定要考慮，這樣才能使單個(gè)器件都能夠均勻受熱，有的公司利用一些研發(fā)軟件來(lái)檢測器件的受熱和散熱是否平衡，這也是一個(gè)不錯的辦法。

       3、表面處理方式的選擇
表面問(wèn)題怎么處理呢？針對不同產(chǎn)品，會(huì )有加工難度和成本的不同，因此，表面的處理也不同，有的處理方式，對于封裝和設計均有稍微差異化。例如：ICT測試開(kāi)鋼網(wǎng)，那就可以采用OSP的表面處理方式，而其他的則沒(méi)有這個(gè)需求。

       4、關(guān)于標識
通常我們會(huì )在無(wú)鉛的版塊區域，加上我們需要標示的符號，不能在本身有設計字符的區域添加標識，這樣可能會(huì )造成PCB打樣公司的無(wú)法辨認，設計在無(wú)鉛區域方便后面打樣的時(shí)候給打樣工廠(chǎng)識別，標識是設計師或者廠(chǎng)家的管理編號，和設計無(wú)關(guān)。