二季度凈利潤增長(cháng)加速：

　　上半年，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入16.6億元，同比增長(cháng)16%，實(shí)現凈利潤1.7億元，同比增長(cháng)17%。二季度凈利潤同比增長(cháng)高達29%，達到1億元。

　　來(lái)自企業(yè)通訊領(lǐng)域的收入同比增長(cháng)18%，內銷(xiāo)收入同比增長(cháng)35

　　優(yōu)化產(chǎn)品結構，提高制程良率，加強研發(fā)投入：

　　上半年的毛利率為21.3%，與去年同期基本持平；二季度毛利率為22.8%，處于近六個(gè)季度的高值。在主要原材料價(jià)格以及人工成本上漲的背景下，毛利率的提高主要是由于產(chǎn)品結構的優(yōu)化和良品率的提高。

　　銷(xiāo)售費用率為3.7%，低于去年上半年的4.5%；管理費用率為6.1%，高于去年的4.9%，主要是由于研發(fā)費用同比增長(cháng)了60%，占營(yíng)業(yè)收入的比重由2.9%增加至4.0%。我們認為，公司做為我高端PCB的龍頭，加大研發(fā)投入有利于保持高端產(chǎn)品的競爭力。

　　進(jìn)口替代空間大，產(chǎn)能即將大幅擴張：

　　我PCB進(jìn)出口一直保持逆差狀態(tài)，公司的高端產(chǎn)品在中長(cháng)期將存在很大的進(jìn)口替代空間。短期來(lái)看，下半年消費類(lèi)電子產(chǎn)品增長(cháng)將放緩，而通訊設備的投資有望從上半年的低谷中邁出，從而拉動(dòng)對通訊PCB產(chǎn)品的需求。明年下半年，公司產(chǎn)能將增加50%以上。此外，公司的增長(cháng)也將通過(guò)產(chǎn)品結構的升級來(lái)實(shí)現。

　　搬遷賠償增厚業(yè)績(jì)，估值處于行業(yè)洼地：

　　我們大致測算，搬遷賠償每年將可抵消6,500－7,000萬(wàn)元成本，占2010年凈利潤的20%以上。公司當前估值僅為22倍，顯著(zhù)低于PCB行業(yè)的其它公司，處于估值洼地，我們給予公司增持評級，目標價(jià)11.9元。

　　風(fēng)險提示：

　　在8月中下旬，公司將有4.4億股的限售股解禁。