昆山印制電路板（昆山PCB）翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲，但在印制電路板加工過(guò)程中，因為熱應力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當也會(huì )造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。

所以，對于昆山印制電路板廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，首先是要預防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲;再就是對于已經(jīng)出現翹曲的 昆山PCB板要有一個(gè)合適、有效的處理方法。

預防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲

1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲

(1)由于覆銅板在存放過(guò)程中，因為吸 濕會(huì )加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會(huì )明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化 較緩慢。所以對于沒(méi)有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件，盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放，以避免存放中的覆銅板加大翹曲。

(2)覆銅板擺放方式不當會(huì )加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會(huì )加大覆銅板翹曲變形。

2、避免由于印制電路板線(xiàn)路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。

如PCB板導電線(xiàn)路圖形不均衡或PCB板兩面線(xiàn)路明顯不對稱(chēng)，其中一面存在較大面積銅皮，形成較大的應力，使PCB板翹曲，在PCB制程中加工溫度偏高或較大熱沖擊等都會(huì )造成PCB板翹曲。對于覆板板庫存方式不當造成的影響，PCB廠(chǎng)比較好解決，改善貯存環(huán)境及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對于線(xiàn)路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，好將銅箔網(wǎng)格化以減少應力。

3、消除基板應力，減少加工過(guò)程PCB板翹曲

由于在昆山PCB加工過(guò)程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學(xué)物質(zhì)作用。如基板蝕刻后要水洗、要烘干而受熱，圖形電鍍時(shí)電鍍是熱的，印綠油及印標識字符后要用加熱烘干或用UV光烤干，熱風(fēng)噴錫時(shí)基板受到的熱沖擊也很大等等。這些過(guò)程都可能使PCB板產(chǎn)生翹曲。

4、波峰焊或浸焊時(shí)，焊錫溫度偏高，操作時(shí)間偏長(cháng)，也會(huì )加大基板翹曲。對于波峰焊工藝的改進(jìn)，需電子組裝廠(chǎng)共同配合。

由于應力是基板翹曲的主因，如果在覆銅板投入使用前先烘板(也有稱(chēng)焗板)，多家PCB廠(chǎng)都認為這種做法有利于減少PCB板的翹曲。

烘板的作用是可以使基板的應力充分松弛，因而可以減少基板在PCB制程中的翹曲變形。

焗板的方法是：有條件的昆山PCB廠(chǎng)是采用大型烘箱焗板。投產(chǎn)前將一大疊覆銅板送入烤箱中，在基板玻璃化溫度附近溫度下將覆銅板烘烤若干小時(shí)到十幾小時(shí)。用經(jīng)過(guò)焗板的覆銅板生產(chǎn)的PCB板，其翹曲變形就比較小，產(chǎn)品的合格率高了許多。對于一些小型PCB廠(chǎng)，如沒(méi)有那么大型的烘箱可以將基板切小后再烘，但烘板時(shí)應有重物壓住板，使基板在應力松弛過(guò)程能保持平整狀態(tài)。烘板溫度不宜太高，過(guò)高溫度基板會(huì )變色。也不宜太低，溫度太低需很長(cháng)時(shí)間才能使基板應力松弛。