1、焊盤(pán)的直徑和內孔尺寸：焊盤(pán)的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5 mm時(shí)，其焊盤(pán)內孔直徑對應為0.7 mm,焊盤(pán)直徑取決于內孔直徑，孔直徑/焊盤(pán)直徑通常是：0.4/1.5;0.5/1.5;0.6/2;0.8/2.5;1.0/3.0;1.2/3.5;1.6/4.當焊盤(pán)直徑為1.5 mm時(shí)，為了增加焊盤(pán)抗剝強度，可采用長(cháng)不小于1.5 mm,寬為1.5 mm的長(cháng)圓形焊盤(pán)，此種焊盤(pán)在集成電路引腳焊盤(pán)中常見(jiàn)。對于超出上表范圍的焊盤(pán)直徑可用下列公式選?。褐睆叫∮?.4mm的孔：D/d=1.5 -3;直徑大于2rran的孔：D/d=1.5-2（式中：D為焊盤(pán)直徑，d為內孔直徑）。

　　

　　2、焊盤(pán)內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1 mm,這樣可以避免加工時(shí)導致焊盤(pán)缺損。

　　

　　3、當與焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細時(shí)，要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮，而且走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。

　　

　　4、相鄰的焊盤(pán)要避免成銳角或大面積的銅箔。成銳角會(huì )造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過(guò)快會(huì )導致不易焊接。