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印制電路板的可靠性設計-去耦電容配置

發(fā)布時(shí)間:2019-08-30 08:52:06 分類(lèi):行業(yè)新聞

 在直流電源回路中,負載的變化會(huì )引起電源噪聲。例如在數字電路中,當電路從一個(gè)狀態(tài)轉換為另一種狀態(tài)時(shí),就會(huì )在電源線(xiàn)上產(chǎn)生一個(gè)很大的尖峰電流,形成瞬變的噪聲電壓。配置去耦電容可以抑制因負載變化而產(chǎn)生的噪聲,是印制電路板的可靠性設計的一種常規做法,配置原則如下: 

 

  ●電源輸入端跨接一個(gè)10~100uF的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會(huì )更好。

  ●為每個(gè)集成電路芯片配置一個(gè)0.01uF的陶瓷電容器。如遇到印制電路板空間小而裝不下時(shí),可每4~10個(gè)芯片配置一個(gè)1~10uF鉭電解電容器,這種器件的高頻阻抗特別小,在500kHz~20MHz范圍內阻抗小于1Ω,而且漏電流很?。?.5uA以下)。

  ●對于噪聲能力弱、關(guān)斷時(shí)電流變化大的器件和ROM、RAM等存儲型器件,應在芯片的電源線(xiàn)(Vcc)和地線(xiàn)(GND)間直接接入去耦電容。

  ●去耦電容的引線(xiàn)不能過(guò)長(cháng),特別是高頻旁路電容不能帶引線(xiàn)。

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