大家都知道電子設備在工作時(shí)都會(huì )產(chǎn)生一定的熱量，而pcb線(xiàn)路板如果一直處在高溫情況下，就有可能會(huì )讓板上的元器件因為過(guò)熱而失效，因此對于pcb線(xiàn)路板的散熱問(wèn)題就需要十分重視。上次靖邦技術(shù)員也為大家介紹了PCB線(xiàn)路板的耐溫是多少？今天就為大家介紹pcb線(xiàn)路板的散熱技巧有哪些?

1 、通過(guò)PCB板本身散熱

　　pcb線(xiàn)路板通常使用的板材有覆銅、環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差。因此要解決散熱問(wèn)題，好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導出去或散發(fā)出去。

　　2、高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板

　　當PCB中有少數器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè))，可采用大的散熱罩(板)。

　　3、采用合理的走線(xiàn)設計實(shí)現散熱

　　由于板材中的樹(shù)脂導熱性差，而銅箔線(xiàn)路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

　　4、按散熱大小來(lái)排列元器件

　　在同一塊線(xiàn)路板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路等)放在冷卻氣流的上流(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流下游。

　　5、避免PCB上熱點(diǎn)的集中

　　要保持PCB表面溫度性能的均勻和一致，盡可能將功率大的元器件均勻地分布在PCB板上。不過(guò)往往設計過(guò)程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過(guò)熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。