一、smt-PCB上元器件的布局

　　1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(cháng)軸應該與設備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。

　　2、PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過(guò)熱產(chǎn)生應力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。

　　3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯開(kāi)安裝位置﹐否則在焊接過(guò)程中會(huì )因為局部熱容量增大而影響焊接效果。

　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。

　　5、安裝在波峰焊接面上的smt大器件﹐其長(cháng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。

　　6、波峰焊接面上的大﹑小smt元器件不能排成一條直線(xiàn)﹐要錯開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。

　　二、smt-PCB上的焊盤(pán)

　　1、波峰焊接面上的smt元器件﹐其較大元件之焊盤(pán)(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如SOT23 之焊盤(pán)可加長(cháng)0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的 “陰影效應”而產(chǎn)生的空焊。

　　2、焊盤(pán)的大小要根據元器件的尺寸確定﹐焊盤(pán)的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度﹐焊接效果好。

　　3、在兩個(gè)互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個(gè)的大焊盤(pán)﹐因為大焊盤(pán)上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi)﹐在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細的導線(xiàn)連接﹐如果要求導線(xiàn)通過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導線(xiàn)﹐導線(xiàn)上覆蓋綠油。

　　4、smt 元器件的焊盤(pán)上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過(guò)程中﹐焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì )沿著(zhù)通孔流走﹐會(huì )產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。