在高速PCB電路板的設計和制造過(guò)程中，工程師需要從布線(xiàn)、元件設置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì )為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線(xiàn)技巧，希望能夠對各位新人的日常學(xué)習和工作帶來(lái)一定的幫助。

在高速PCB電路板的設計過(guò)程中，其基板的印刷電路的成本與層數、基板的表面積是成正比關(guān)系的。因此，在不影響系統功能和穩定性的前提下，工程師應該盡可能地用少層數滿(mǎn)足實(shí)際設計需要，從而致使布線(xiàn)密度不可避免地增大，而在PCB布線(xiàn)設計中，其走線(xiàn)寬度越細，間隔越小，信號間串擾就越大，其能傳送功率越小。因此，走線(xiàn)尺寸的選擇必須考慮到各方面的因素。

在PCB的布線(xiàn)設計過(guò)程中，工程師需要遵循的原則主要有以下幾點(diǎn)：

首先，在布線(xiàn)的過(guò)程中設計人員應當盡可能地減少高速電路器件管腳間引線(xiàn)的彎折，采用45?折線(xiàn)，減少高頻信號對外的反射和相互間的耦合。

其次，在進(jìn)行PCB板的布線(xiàn)操作時(shí)，設計人員盡可能地縮短高頻電路器件管腳間的引線(xiàn)以及管腳間引線(xiàn)的層間交替。高頻數字信號走線(xiàn)應盡可能遠離模擬電路和控制電路。
 

除了上面提到的幾點(diǎn)PCB布線(xiàn)的注意事項之外，在對待差分信號的問(wèn)題上，工程師也是需要謹慎處理的。因為差分信號幅度相等且方向相等，所以?xún)蓷l信號線(xiàn)產(chǎn)生的磁場(chǎng)是彼此互相抵消的，因此能有效降低EMI。差分線(xiàn)的間距往往會(huì )導致差分阻抗的變化，差分阻抗的不一致將嚴重影響信號完整性，所以，在實(shí)際差分布線(xiàn)時(shí)，差分信號的兩條信號線(xiàn)相互間長(cháng)度差必須控制在信號上升沿時(shí)間的電氣長(cháng)度的20%以?xún)?。如果條件允許，差分走線(xiàn)必須滿(mǎn)足背靠背原則，且在同一布線(xiàn)層內。而在差分布線(xiàn)的線(xiàn)間距設置上，工程師需要確保其至少大于等于1倍以上線(xiàn)寬。而差分走線(xiàn)與其他信號線(xiàn)間間距應大于三倍的線(xiàn)寬。