杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：據臺灣半導體協(xié)會(huì )統計，臺灣制造了全球一半以上的芯片。資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所預估，未來(lái)半導體晶圓代工12寸的產(chǎn)能充足，將形成價(jià)格競爭，而8寸以下則會(huì )移往大陸發(fā)展。

　　臺灣財團法人資訊工業(yè)策進(jìn)會(huì )(資策會(huì ))產(chǎn)業(yè)情報研究所產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉預測，2012年低端智能手機的快速成長(cháng)，將帶動(dòng)采用半導體制作工藝的集成電路設計業(yè)市場(chǎng)，“臺灣業(yè)者可積極搶攻中大陸商機”。他說(shuō)，2012年消費性電子產(chǎn)品需求疲弱，全球半導體市場(chǎng)恐將長(cháng)期保持緩慢增長(cháng)，晶圓代工高端領(lǐng)域的競爭將越來(lái)越激烈。杭州PCB|杭州smt

　　據產(chǎn)業(yè)情報研究所的數據，2011年全球約14%的手機用戶(hù)使用智能手機，因此，300美元以下中低端智能手機的需求成長(cháng)則瞄準亞太、中東、非洲等新興市場(chǎng)，預估2012年“平價(jià)智能手機約占銷(xiāo)售比重的17%，2016年將近五成”。

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