PCB下半年表現不良 不影響需求增長(cháng)

　　消費市場(chǎng)的經(jīng)濟復蘇力道并不強，使終端電子產(chǎn)品的銷(xiāo)售狀況不理想，在庫存消化減緩的壓力下，將減少對上游電子零組件下單。工研院預期內PCB產(chǎn)值下半年將不如上半年的逐季成長(cháng)，反而會(huì )逐季緩跌，估三季PCB產(chǎn)值將季減1%為1033億元新臺幣，四季還會(huì )低于三季的表現。今年一季，受惠于中大陸市場(chǎng)需求增溫，以市場(chǎng)新電子產(chǎn)品問(wèn)世，如電子書(shū)、平板計算機、智能型手機等推出，激勵內PCB產(chǎn)值來(lái)到1039.6億元，較上季成長(cháng)2.86%，年增率更達165.1%，揮別金融海嘯的陰霾，也有別于以往的淡季現象。進(jìn)入二季之后，歐美經(jīng)濟景氣復蘇不如預期快速，內PCB產(chǎn)值成長(cháng)幅度降溫，來(lái)到1043.1億元，季增率僅0.34%。若細分硬板與軟板的產(chǎn)值變化，硬板一季在LCDTV銷(xiāo)售推波助瀾下，光電板需求強勁，智能型手機的需求也帶動(dòng)HDI板的成長(cháng)，在兩大因素激勵下，當季產(chǎn)值來(lái)到718.6億元，季增3.07%，二季則微增0.42%為721.6億元。軟板則受惠于LED、觸控面板、智能型手機等領(lǐng)域的需求攀升，一季產(chǎn)值達121.9億元，季增率1.67%;二季小幅成長(cháng)至122.1億元，季增率0.16%。

　　印刷電路板(PCB)上游銅箔、玻纖紗布及銅箔基板(CCL)廠(chǎng)10月?tīng)I收全部出爐，上市柜CCL廠(chǎng)聯(lián)茂、臺光電、合正、華韡及臺耀等各廠(chǎng)，僅華韡優(yōu)于9月，合正并創(chuàng )歷史低檔;但銅箔廠(chǎng)金居月增逾13%，上柜三家玻纖紗布廠(chǎng)富喬、建榮、德宏也都優(yōu)于9月。PCB產(chǎn)業(yè)受全球景氣不振沖擊，下半年旺季不旺，蔡茂禎強調，不僅CCL此時(shí)市況似已在10月落底，目前稼動(dòng)率也有八成，11月應可回升，預期平板計算機、智能型手機帶動(dòng)高密度連接(HDI)板、軟性印刷電路板(FPC)需求，尤其是智能型手機低價(jià)化，更有推波助瀾的效果，聯(lián)茂積極布局這塊領(lǐng)域，并不看淡明年的表現。聯(lián)茂近年也跨入軟性印刷電路板(FPC)上游的軟性銅箔基板(FCCL)，目前FCCL月產(chǎn)能約130萬(wàn)平方呎，稼動(dòng)率約五成，單月貢獻營(yíng)收約250萬(wàn)美元，初試啼聲已獲利，明年單月?tīng)I收可達300萬(wàn)美元，不排除在400萬(wàn)美元時(shí)，規劃分割為獨立公司。

　　CCL上游玻纖紗布大廠(chǎng)富喬指出，目前銅價(jià)似已止跌，下游CCL庫存也在低檔水位，預期大陸春節前有機會(huì )帶來(lái)一波備貨需求并穩定價(jià)格，將建立玻纖紗庫存因應，同時(shí)筆記本電腦新規格Ultrabook、智能型手機與平板計算機迭推新機及降價(jià)，也有助PCB景氣。銅箔廠(chǎng)金居業(yè)績(jì)在10月就已回溫，該公司強調，以目前接單看來(lái)，11月不會(huì )再下滑。

　　今年5月，奧特斯科技與系統技術(shù)股份公司(AT&S)宣布其市場(chǎng)策略，將提高在中的產(chǎn)能和市場(chǎng)占有率，以滿(mǎn)足因為智能手機和平板電腦市場(chǎng)高速增長(cháng)而帶來(lái)的全球對于高端印制電路板(PCB)的產(chǎn)品需求。根據該公司2011/12年度的二季度財務(wù)報告：AT&S二季度的銷(xiāo)售額達到1.314億歐元，營(yíng)業(yè)利潤1500萬(wàn)歐元，創(chuàng )史上好水平。值得一提的是，60%的二季度總收益都來(lái)自中市場(chǎng)。

　　據奧特斯CEO葛思邁(AndreasGesternmayer)透露，“至今為止，奧特斯在中市場(chǎng)的總投資為7億美元。我們剛剛完成了smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工廠(chǎng)后一條產(chǎn)線(xiàn)的投產(chǎn)，重慶工廠(chǎng)也已啟動(dòng)土建，進(jìn)展順利。2011年7月底，smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工廠(chǎng)產(chǎn)能實(shí)現全部滿(mǎn)載。新增的3條生產(chǎn)線(xiàn)分別在今年5月和8月投產(chǎn)，再次印證了高端PCB產(chǎn)品的井噴增長(cháng)和需求?？傮w來(lái)講，smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工廠(chǎng)產(chǎn)能共提升30%達到年產(chǎn)量71萬(wàn)平米(技術(shù)上大產(chǎn)能)。”由于smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海的工廠(chǎng)的土地儲備和生產(chǎn)能力已經(jīng)完全用盡，奧特斯在中的西部城市重慶建立了新的制造基地，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求。葛思邁表示，“今年投資的重慶新工廠(chǎng)，將分為三期進(jìn)行建設，共占地125,000平方米，于2013年啟動(dòng)生產(chǎn)。目前，一期建設已于2011年6月動(dòng)工，進(jìn)展順利，我們將根據客戶(hù)需求和新技術(shù)所需安裝基礎設施和設備。”雖然投資于西部城市，但是從工廠(chǎng)的設備技術(shù)含量到生產(chǎn)的產(chǎn)品都與smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工廠(chǎng)沒(méi)有什么區別，可以看出并不是為了尋找更低的成本而在中西部設廠(chǎng)的代工企業(yè)的做法。

　　未來(lái)幾年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)將呈復合式增長(cháng)

　　電子行業(yè)信息咨詢(xún)公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間，中將以近10%的復合年均增長(cháng)率成為全球發(fā)展快的PCB市場(chǎng)。至2015年，中市場(chǎng)的HDIPCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%提升為50%。工研院表示，內PCB產(chǎn)業(yè)正進(jìn)行整并風(fēng)，尤其在中大陸廢水排放總量的限制下，藉由并購大陸廠(chǎng)房的方式，可以免除因新建廠(chǎng)房將受限于廢水排放總量的限制，亦可以迅速提升產(chǎn)能，以因應景氣復蘇的訂單需求，顯示PCB產(chǎn)業(yè)正逐步走出景氣低迷的困境。他們認為，接下來(lái)技術(shù)研發(fā)能力才是決勝的關(guān)鍵，尤其3C電子產(chǎn)品走向輕薄化，對于高階HDI板需求遽增，受矚目的iPhone4推出后，其所采用HDI版為高階之a(chǎn)ny-layerHDI板，已將智能型手機之PCB面積縮減至一半以上，并且在正、反兩面均打上IC組件，使其可以與電池并排在一起，達到厚度減薄的效果。內PCB廠(chǎng)商為滿(mǎn)足未來(lái)市場(chǎng)需求，正進(jìn)行HDI板技術(shù)升級的動(dòng)作，例如耀華(2367)正在宜蘭利澤設立新廠(chǎng)房，預計將原本土城廠(chǎng)80部鉆孔機移到利澤，而挪出來(lái)的空間將新增設3條HDI生產(chǎn)線(xiàn)。欣興(3037)、健鼎(3044)、金像電(2368)等亦均有增加HDI板產(chǎn)能的規畫(huà)。